Showing all 120 results
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ECOREL EASY 802S
- Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Impresión de paso fino
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Ecorel™ Free 0307-VM
- SAC0307 pasta de soldadura de aleación sin plomo
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Producción de gran volumen y montaje robusto
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Ecorel™ Free 105-VM
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo SAC105
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Producción de gran volumen y montaje robusto
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LIMPIEZA CON COSOLVENTES
PROCESO EFICAZ, SEGURO Y PRODUCTIVO PARA LA INDUSTRIA ELECTRÓNICA.
El proceso de limpieza con cosolvente elimina los residuos orgánicos y minerales de las pastas de soldar y los fluxes de soldadura en un tiempo de ciclo corto.
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M-AERO
- Eliminación de aceites en metales
- Procesos de espray, lavado y chorro por inmersión
- Apto para operaciones de pruebas de penetración
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PROMOCLEAN DISPER 6
- Eliminación de hidrocarburos y aceites hidrosolubles en piezas metálicas
- Detergente para el proceso de pulverización, lavado y chorros sumergidos
- Compatible con una amplia gama de metales
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PROMOSOLV COAT DILUENT 10D
- Disolvente para dilución del recubrimiento UT10
- Proceso de inmersión y pulverización
- No inflamable
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PROMOSOLV COAT DILUENT 10
- Disolvente para dilución del recubrimiento UT10
- Proceso de inmersión y pulverización
- No inflamable
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PROMOSOLV DR3/BO
- Limpiza ligera
- Proceso Co-Solvente
- NVR Ultra Bajo
- Aprobado según Boeing DPM8853
- Cumple con la norma A-A-59150
- Reemplazo del 3M Novec 7100
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THERMASOLV CF6
- Caloportador dieléctrico
- Punto de ebullición: 158°C/316°F
- Alta temperatura de operación
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THERMASOLV IM7
- Fluido dieléctrico de transferencia de calor
- Punto de ebullición: 76°C/169°F
- Muy bajo GWP
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PROMOCLEAN TP 61
- Eliminación de residuos de flux
- Proceso de inmersión húmeda
- Compatible con aluminio
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TOPKLEAN EL 80
- Eliminación de residuos de flux
- Proceso co-solvente
- Alto poder de limpieza y sostenible
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PROMOSOLV DE1
- Eliminación de una amplia gama de contaminantes
- Proceso en fase vapor
- Alternativa a 3M Novec 71DE
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PROMOSOLV NEO A2
- Fluido de enjuague para operaciones de defluxado
- Proceso co-solvente
- Ultra bajo GWP
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PROMOSOLV 70IS DT
- Eliminacion de residuos de flux
- Proceso en fase vapor
- Para residuos de fundente resistentes
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PROMOSOLV 9000
- Limpieza de películas en movimiento
- Utilizado en equipos dedicados
- PCG muy bajo
- Reemplazo para 3M Novec 8200
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THERMASOLV IM6
- Caloportador dieléctrico
- Punto de ebullición: 47°C/117°F
- No inflamable y ultra bajo GWP
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THERMASOLV IM2
- Caloportador dieléctrico
- Punto de ebullición: 49°C/120°F
- No inflamable y ultra bajo GWP
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THERMASOLV IM1
- Caloportador dieléctrico
- Punto de ebullición: 61°C/142°F
- No inflamable y pca medio-bajo
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THERMASOLV CF1
- Caloportador dieléctrico
- Punto de ebullición: 170°C/338°F
- No inflamable y alta temperatura crítica
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TOPKLEAN MC 20A
- Eliminación de aceites enteros y grasas
- Proceso co-solvente
- Alternativa sostenible al percloroetileno y a los bromados
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QUICKSOLV FIDES
- Eliminacion de aceite y polvo en limpiezas dielectricas
- Utilizacion manual o en equipos de aspersion
- Seguro & limpieza rapida bajo equipos en tension
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PROMOCLEAN TP 178
- Eliminación de óxidos, residuos minerales y abrasivo líquido diamante
- Proceso de inmersión acuosa con ultrasonidos
- Sustituto de limpiadores a base de ácido fosfórico
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PROMOCLEAN TP 125
- Eliminación de residuos quemados, óxidos, pastas de pulido & grasas pesadas
- Proceso de inmersión acuosa con ultrasonidos
- Gran poder de limpiezar
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PROMOCLEAN DISPER 800
- Eliminacion de residuos de flux
- Aspersion-in-line & procesos de batch spray
- Excelente limpieza a baja concentration
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PROMOCLEAN DEWAX+
- Eliminación de ceras, óxidos ligeros y residuos minerales
- Proceso de inmersión acuosa con ultrasonidos
- Perfecta y sostenible separación de fases
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PROMOSOLV NEO B2
- Eliminación de una amplia gama de contaminantes
- Proceso en fase vapor
- Alta capacidad de limpieza
- Ultra bajo GWP: 29
- Reemplazo de 3M Novec 73DE
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PROMOSOLV NEO B1
- Eliminación de una amplia gama de contaminantes
- Proceso en fase vapor
- Sin PFAS y sin PCA
- Reemplazo de 3M Novec 71DE, Novec 72DE, Novec 73DE y Novec 8200
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PROMOSOLV NEO A1
- Limpieza ligera, enjuague y secado
- Proceso en fase vapor, co-solvente y secado
- Cero GWP y PFAS libre
- Reemplazo de 3M Novec 7100
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AMTECH NC-559-V3
- No hay flujo pegajoso limpio
- Soldadura con o sin plomo
- Excelentes propiedades de humectación
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PROMOCLEAN TP 186B
- Eliminación de barnices, resinas, pinturas, colas, tintas y lacas
- Proceso de inmersión acuosa y co-solvente
- Impacto medioambiental muy bajo
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PROMOSOLV SILI
- Desengrasante para aceites de silicona y portador de depósitos de silicona
- Proceso en fase de vapor (monosolvente)
- Excelente rendimiento de limpieza y bajo impacto HSE
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TOPKLEAN MC 1007D
- Eliminación de contaminantes pesados
- Proceso monosolvente, co-solvente o de pulverización
- Alternativa ecológica al percloroetileno y al nPB
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ECOFREC DILUENT 1
- Diluyente para fundentes con base de disolvente.
- Ajustar la densidad debido a la evaporación.
- Fabricado con disolventes de alta pureza.
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ECOREL EASY 803S
- Pasta de soldadura con plomo Sn63Pb37
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Impresión de paso fino
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ECOREL EASY 802M T4
- Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2 en Tipo 4
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
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ECOREL EASY 802M2
- Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2 en Tipo 3
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
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ECOREL EASY 803M
- Pasta de soldadura con plomo Sn63Pb37
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
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ECOREL FREE 405Y-21
- Pasta de soldar sin plomo SAC405
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Alta fiabilidad: cumple con la prueba Bono
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ECOREL FREE 305-16
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Rendimiento global equilibrado y sin halógenos
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ECOFREC HT 504
- Fundente líquido de colofonia no limpiable con base de disolvente
- Proceso de inmersión o cepillado manual
- Soldadura a alta temperatura y fácil de limpiar
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ECOFREC DD6
- Fundente líquido de colofonia con base de disolvente
- Onda -, pulverización selectiva, espuma o proceso de cepillado manual
- alta fiabilidad y fácil de limpiar
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ECOFREC CMA 155
- Fundente líquido de alta colofonia con base de disolvente
- adecuado para todos los procesos de fundición
- Muy buena humectación y fácil de limpiar
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ECOFREC 82
- Fundente líquido de base acuosa sin COV
- Proceso de estañado de componentes sin plomo
- Fácil de limpiar
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ECOFREC TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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ECOFREC TF48
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Excelente impresión y alta viscosidad
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ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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ECOFREC 202
- Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
- Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
- Alta fiabilidad y ausencia de residuos visuales
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ECOFREC 320
- Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
- Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
- Alta fiabilidad y excelente humectación
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ECOFREC 303
- Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
- Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
- Alta fiabilidad
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ECOREL FREE 300-31A
- Pasta de soldadura sin plomo estaño/plata
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Excelente bajo vaciado para DCB
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PROMOCLEAN DISPER 3
- Detergente para la eliminación de aceites de hidrocarburos en piezas metálicas
- Chorros acuosos de pulverización, de lavado y de inmersión
- Compatible con una amplia gama de metales
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PROMOCLEAN DISPER 11
- Detergente con protección temporal para eliminar aceites ligeros en piezas metálicas
- Procesos de pulverización acuosa, lavado y chorros sumergidos
- Compatible con una amplia gama de metales
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ECOREL FREE 387-28
- Pasta de soldar sin plomo SAC387
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Proceso de montaje robusto
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ECOREL FREE 305-31A
- Pasta de soldar sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Excelente bajo vaciado para DCB
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ECOREL FREE 305-28
- Pasta de soldar sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Proceso de montaje robusto
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3M NOVEC 73DE
- Grasa, aceite y silicona
- Proceso en fase de vapor (monosolvente)
- Muy bajo impacto HSE y muy baja tensión superficial
Alternativa: PROMOSOLV NEO B1
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BLUE GOLD
- Desengrasado y eliminación de partículas de materiales y equipos en contacto con el oxígeno
- Detergente para procesos de pulverización e inmersión
- Alta eficiencia incluso a baja concentración
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QUICKSOLV DEF 70
- Limpiador multiusos para desengrasar y desinfectar
- Limpiador manual en envases de aerosol
- No inflamable y de rápida evaporación
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TOPKLEAN EL 10F
- Eliminación de la pasta de soldadura, de los adhesivos no curados y de los residuos de fundentes reutilizados
- Proceso manual
- Punto de inflamación más alto que el IPA y bajo olor
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QUICKSOLV DEF 90
- Limpiador multiusos para desengrasar y desinfectar
- Limpieza manual
- No inflamable y de rápida evaporación
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PROMOCLEAN DISPER 610
- Limpiador acuoso para la eliminación de los residuos de fundente en retroceso
- Pulverización en el aire, chorro de inmersión y proceso de inmersión
- Compatible con todos los metales
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TOPKLEAN EL 20D
- Eliminación de residuos de flux
- Proceso de vacío con disolventes
- Térmica y químicamente estable en uso
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PROMOCLEAN DISPER 607
- Eliminación de residuos de fundentes
- Proceso acuoso de pulverización en el aire y chorro de inmersión
- Impacto muy bajo en HSE
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PROMOCLEAN DISPER 707
- Limpiador acuoso para eliminar los residuos de fundente
- Proceso de pulverización en aire, pulverización en línea y chorro de inmersión
- Excelente rendimiento incluso a baja concentración
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PROMOSOLV 70ES
- Limpieza de residuos de fundentes
- Proceso en fase de vapor (monosolvente)
- Excelente rendimiento de limpieza y bajo impacto HSE
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TOPKLEAN EL 20P
- Eliminación de residuos de fundentes
- Proceso de co-solvencia
- Proceso de limpieza más rápido y solución sostenible
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TOPKLEAN EL 20A
- Limpieza de residuos de fundentes
- Proceso de co-solvencia
- Proceso de limpieza más rápido y solución sostenible
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3M NOVEC 71IPA
- Disolvente para la eliminación de aceites y partículas ligeras y para el aclarado
- Proceso de monosolvente, cosolvente, lavado y secado
- Muy bajo impacto HSE y muy baja tensión superficial
Alternativa: PROMOSOLV DR1
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3M NOVEC 2704
- Revestimiento hidrofóbico y oleofóbico ultrafino con trazador UV
- Proceso de inmersión y pulverización
- Proceso fácil y rápido
Alternativa: PROMOSOLV COAT UT10-UV
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3M NOVEC 1700
- Revestimiento hidrofóbico y oleofóbico ultrafino
- Proceso de inmersión y pulverización
- Proceso fácil y rápido
Alternativa: PROMOSOLV COAT UT10
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PROMOSOLV 70
- Disolvente para desengrasar y desparafinar
- Proceso en fase de vapor (monosolvente)
- Excelente rendimiento de limpieza y bajo impacto HSE
- Reemplazo para 3M Novec 71DE, Novec 72DE, Novec 73DE
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ECOREL HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
- No hay proceso de impresión limpio
- Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
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ECOFREC 200
- Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
- Soldadura por ola y selectiva
- Excelente humectación y compatible con una amplia gama de acabados de PCB
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PROMOSOLV COAT UT10-UV
- Revestimiento hidrofóbico y oleofóbico ultrafino con trazador UV
- Proceso de inmersión y pulverización
- Proceso fácil y rápido
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ABCHIMIE DVA BA R
- Diluyente acrílico para diluir el revestimiento AVR80 BA
- Proceso de la pistola de pulverización
- No tóxico
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ABCHIMIE DVA BA
- Diluyente acrílico para diluir el revestimiento AVR80 BA
- Proceso selectivo de pulverización, inmersión y cepillado
- No tóxico
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ABCHIMIE AVR80 BA
- Recubrimiento conformado acrílico
- Pulverización selectiva, pistola de pulverización, inmersión y proceso de cepillado
- No es tóxico y se cura a temperatura ambiente
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ABCHIMIE 746E UV
- Revestimiento conformado curado con lámpara UV de mercurio
- Proceso de pulverización selectiva, pistola y cepillo
- Curado rápido y sin COV
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ECOFREC 205
- Fundente líquido no limpiador a base de disolventes.
- Soldadura por ola y selectiva.
- Excelente humectación y compatible en una amplia gama de acabados de PCB.
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PROMOCLEAN DISPER 15
- Detergente con protección temporal para la eliminación de aceites en piezas metálicas
- Proceso polivalente: pulverización, lavado e inmersión ultrasónica
- Compatible con una amplia gama de metales
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PROMOCLEAN DISPER 13
- Detergente con protección temporal para eliminar aceites ligeros en piezas metálicas
- Procesos de pulverización acuosa, lavado y chorros sumergidos
- Limpiador general para contaminaciones ligeras
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3M NOVEC 7200
- Disolvente para la eliminación de aceites y partículas ligeras, aclarado y secado rápido sin manchas
- Proceso de monosolvente, cosolvente, lavado y secado
- Muy bajo impacto HSE y muy baja tensión superficial
Alternativa: PROMOSOLV NEO A1
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3M NOVEC 7100
- Eliminación de aceite ligero y partículas / aclarado y secado
- Fase de vapor, co-disolvente, proceso de lavado y secado
- Tensión de superficie muy baja
Alternativa: PROMOSOLV NEO A1
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ECOREL FREE 305-21
- Pasta de soldar sin plomo SAC305
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Alta fiabilidad: cumple con la prueba Bono
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ECOREL 305-16LVD
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo SAC305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Excelente bajo vaciado
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ECOREL FREE LT 140-18
- Pasta de soldadura sin plomo Sn42Bi57.6Ag0.4
- Proceso de impresión SMT a baja temperatura
- Libre de halógenos y de bajo vaciado
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TOPKLEAN MC 20D
- Limpiador para la eliminación de aceites y grasas
- Proceso de vacío con disolventes
- Alternativa ecológica al percloroetileno y al nPB
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PROMOCLEAN TP 188
- Eliminación de sustancias curadas o polimerizadas
- Proceso de inmersión acuosa, lavado y co-solvente
- Sustitución respetuosa con el medio ambiente del NMP y los disolventes clorados
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PROMOCLEAN OVEN 4
- Limpieza de residuos de fundentes cocidos para el mantenimiento de los equipos
- Emulsión de base acuosa para aplicación manual
- Limpieza rápida y respetuosa con el medio ambiente
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PROMOCLEAN DISPER 2
- Detergente para la eliminación de aceites y grasas en piezas metálicas
- Procesos de pulverización, lavado y chorros sumergidos
- Compatible con una amplia gama de metales
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TOPKLEAN EL 7
- Limpieza de plantillas
- Proceso automatizado en impresoras smt
- Punto de inflamación relativamente alto
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PROMOSOLV DR1
- Disolvente para el aclarado y secado rápido sin manchas
- Proceso de limpieza y secado con co-solventes
- Impacto muy bajo en HSE
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PROMOCLEAN TP 1117
- Detergente para eliminar las pastas de pulido y los aceites de las piezas metálicas
- Proceso de inmersión acuosa con ultrasonidos
- Compatible con una amplia gama de metales y protección temporal
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PROMOCLEAN TP 1114
- Eliminación de pastas y aceites de pulido en piezas metálicas
- Proceso de inmersión acuosa con ultrasonidos
- Duración del baño muy larga y protección temporal
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TOPKLEAN EL 606
- Eliminación de pasta de soldadura en plantillas y placas de circuito impreso mal impresas
- Proceso de pulverización o inmersión acuosa
- Limpieza rápida con muy bajo impacto HSE
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PROMOCLEAN DISPER 10
- Detergente con protección temporal para eliminar aceites en piezas metálicas
- Procesos de pulverización, lavado y chorros sumergidos
- Compatible con una amplia gama de metales
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ABCHIMIE 746E UV LED
- Recubrimiento conformado curado por LED UV
- Pulverización selectiva, pistola y cepillo
- Curado rápido y sin COV
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PROMOSOLV COAT UT10
- Revestimiento hidrofóbico y oleofóbico ultrafino
- Proceso de inmersión y pulverización
- Proceso fácil y rápido
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ECOREL FREE JP32
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac 305
- Proceso de impresión por chorro
- Depósitos de pasta de soldadura consistentes
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PROMOCLEAN TP 1113
- Eliminación de aceite y grasa
- Proceso de inmersión acuosa con ultrasonidos
- Excelente para la limpieza de titanio y aluminio
