Ecorel™ Free 305-31A

  • Pasta de soldar sin plomo SAC305
  • Proceso de impresión SMT no limpio
  • Excelente bajo vaciado para DCB

ECOREL FREE 305-31A es una pasta de soldadura sin plomo y sin halógenos desarrollada con la química fiable de la gama ECOREL. Está diseñado para minimizar las salpicaduras de fundente, las fugas de soldadura y los vacíos para conseguir un grosor de línea de unión (BLT) consistente entre los chips grandes y el sustrato DCB.

Beneficios

RENDIMIENTO

  • Bajo vacío para lograr un grosor de línea de unión consistente
  • Muy buena humectación en superficies de cobre
  • Bajos residuos post-reflujo

COSTE

  • Oxidación de cobre minimizada para un mayor rendimiento en el primer paso
  • Riesgos minimizados de defectos en la unión de los cables

HSE

  • Sin halógenos
  • Sin plomo
  • No hay sustancias que contengan CMR

RECOMENDACIÓN DEL PROCESO

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.