Topklean™ EL 20A

• Agente de limpieza para eliminar los residuos de fundente
• Proceso de co-solvencia
• Proceso de limpieza más rápido y solución sostenible

TOPKLEAN EL 20A está especialmente diseñado para limpiar los residuos de flujo de soldadura después del reflujo. Se utiliza en el proceso de co-solventes para ofrecer un proceso de limpieza rápido y sostenible con una eficiencia de limpieza muy alta. Su excelente capacidad para solubilizar compuestos orgánicos y minerales le permite eliminar casi cualquier residuo de fundente de soldadura utilizado en la industria electrónica actual. También aporta un efecto de brillo a las aleaciones y los metales.

En un proceso Co-solvente, TOPKLEAN EL 20A se enjuaga perfectamente con fluidos de enjuague a base de Hidrofluoroéteres (HFE) de 3M ^TM novec ^TM o nuestro propio PROMOSOLV ^TM rango. Gracias a la bajísima tensión superficial del HFE, el aclarado penetra en los espacios más reducidos y bajo los componentes de baja altura. Disolverá cualquier residuo de fundente restante, dando como resultado niveles de contaminación iónica muy bajos. Además, en comparación con un sistema de limpieza a base de agua, no hay riesgo de corrosión debido a la ausencia de agua residual que queda en las tablas.

TOPKLEAN EL 20A, junto con el proceso de co-solventes, ha sido un elemento de cambio desde hace más de 15 años y está calificado y utilizado por varios actores de la industria electrónica.