Topklean™ EL 10F

  • Limpieza de pasta de soldadura, adhesivos no curados y residuos de flux refluido
  • Proceso manual
  • Punto de inflamación más alto que el IPA y bajo olor

TOPKLEAN EL-10F es un disolvente de limpieza manual para eliminar la pasta de soldadura y los adhesivos no curados de las placas de circuito impreso y los esténciles mal impresos. También puede eliminar eficazmente los residuos de fundente y las plantillas. Es un disolvente libre de halógenos, de bajo olor y con un bajo impacto medioambiental. Se ha desarrollado como una alternativa más segura para el IPA u otros productos químicos de limpieza con un punto de inflamación muy bajo. Sin embargo, Topklean EL 10F sigue siendo un producto inflamable, por lo que es necesario tener precaución. Compatible con los componentes estándar utilizados en el montaje electrónico.

Beneficios

Rendimiento

  • Rendimiento de limpieza rápido y eficaz
  • Excelente compatibilidad con todos los metales y plásticos
  • Producto de pH neutro

Coste

  • alternativa de bajo coste para el IPA
  • limpieza rápida

HSE

  • Muy baja toxicidad (consulte la FDS)
  • Sin potencial de agotamiento del ozono (ODP)
  • Sin compuestos halogenados

Ejemplos de procesos

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo, el tiempo de limpieza deseado y la naturaleza de los contaminantes. Nuestro equipo está preparado para asesorarle.