Topklean™ EL 606
- Eliminación de pasta de soldadura en plantillas y placas de circuito impreso mal impresas
- Proceso de pulverización o inmersión acuosa
- Limpieza rápida con muy bajo impacto HSE
TOPKLEAN EL 606 está especialmente diseñado para limpiar las plantillas y las placas de circuito impreso mal impresas de la pasta de soldadura no soldada utilizada en los procesos SMT. La mayoría de los adhesivos SMT no curados también pueden limpiarse. Se suministra como producto puro y debe mezclarse con agua desionizada.
El pH neutro de TOPKLEAN EL 606 garantiza un uso duradero de todos los esténciles y equipos de limpieza de esténciles de las principales marcas del mercado actual.
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PRINCIPALES CONTRIBUYENTES QUE REDUCEN EL IMPACTO:
SALUD Y SEGURIDAD DE LAS PERSONAS
- No inflamable, sin punto de inflamación y sin frases de riesgo EUH: 100 % seguro para el almacenamiento y cuando se usa en equipos
- No tóxico y bajo impacto corrosivo
PROTECCIÓN DEL MEDIO AMBIENTE Y AHORRO DE RECURSOS
- Bajo impacto ambiental: no hay etiquetado H en relación con el medio ambiente
Beneficios
Rendimiento
- Limpieza excelente y rápida incluso con un pH neutro
- No hay espuma
- Larga vida útil del baño gracias a su excelente filtrabilidad
Coste
- No necesita aclararse
- Limpieza a temperatura ambiente
- Posibilidad de ciclos de limpieza rápidos
HSE
- Muy baja toxicidad
- Cumple con RoHS y REACH
- pH neutro, no corrosivo.
- No inflamable y sin punto de inflamación, lo que elimina la necesidad de equipos a prueba de explosiones.
Ejemplos de procesos
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