Ecofrec™ 303
- Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
- Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
- Alta fiabilidad
ECOFREC 303 es un fundente libre de COV (Compuestos Orgánicos Volátiles), de bajo residuo y sin necesidad de limpieza. Dados los altos valores de SIR y la superación de la prueba de corrosión BONO, es muy adecuado para aplicaciones que necesitan una alta fiabilidad. Es un fundente desarrollado para la soldadura por ola a través de orificios, tecnología mixta y montajes SMT. La limpieza de la placa de circuito impreso después de la soldadura no es necesaria debido a su muy bajo contenido en sólidos.
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Hide linksBeneficios
RENDIMIENTO
- Compatible con una amplia gama de máscaras de soldadura
- Compatible con diferentes acabados de PCB sin plomo como Ni/Au, Sn, Ag, HAL y OSP
- No hay microbalanceo
- Se puede utilizar con productos con y sin plomo
COSTE
- Supera la prueba Bono para garantizar una larga vida útil de su producto.
- Evitar posibles impuestos sobre los COV
HSE
- No hay sustancias CMR
- Sin COV
- Libre de halógenos y aminas
- No inflamable
Recomendación del proceso
El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.
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