Ecofrec™ 303

  • Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
  • Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
  • Alta fiabilidad

ECOFREC 303 es un fundente libre de COV (Compuestos Orgánicos Volátiles), de bajo residuo y sin necesidad de limpieza. Dados los altos valores de SIR y la superación de la prueba de corrosión BONO, es muy adecuado para aplicaciones que necesitan una alta fiabilidad. Es un fundente desarrollado para la soldadura por ola a través de orificios, tecnología mixta y montajes SMT. La limpieza de la placa de circuito impreso después de la soldadura no es necesaria debido a su muy bajo contenido en sólidos.

 

Beneficios

RENDIMIENTO

  • Compatible con una amplia gama de máscaras de soldadura
  • Compatible con diferentes acabados de PCB sin plomo como Ni/Au, Sn, Ag, HAL y OSP
  • No hay microbalanceo
  • Se puede utilizar con productos con y sin plomo

COSTE

  • Supera la prueba Bono para garantizar una larga vida útil de su producto.
  • Evitar posibles impuestos sobre los COV

HSE

  • No hay sustancias CMR
  • Sin COV
  • Libre de halógenos y aminas
  • No inflamable

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.