Ecorel™ HT 301T

  • Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
  • No hay proceso de impresión limpio
  • Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad

ECOREL HT 301T es una pasta de soldadura No-Clean con alto contenido en plomo (Pb93,5Sn5Ag1,5), diseñada para semiconductores de potencia y montaje a alta temperatura de micromódulos y sistemas embebidos. Formulado para conseguir niveles muy bajos de voiding, especialmente para componentes de potencia (QFN, DPAK, etc.) y para eliminar fácilmente los residuos de flux cuando se requiere una limpieza post reflujo.

Beneficios

RENDIMIENTO

  • Bajo nivel de vacío para mejorar la disipación del calor
  • Muy buena humectación en marcos de plomo de NiAu, Ni, NiP y Cu
  • Residuos de fundente fáciles de limpiar

COSTE

  • Aumenta la vida útil y la fiabilidad de su producto, por lo que reduce el riesgo de fallos prematuros.
  • Rápida velocidad de impresión de la pasta

HSE

  • No hay sustancias que contengan CMR
  • No Halógena

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. Tenga la seguridad de que nuestro equipo está preparado para asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.