LIMPIEZA CON COSOLVENTES

PROCESO EFICAZ, SEGURO Y PRODUCTIVO PARA LA INDUSTRIA ELECTRÓNICA.

El proceso de limpieza con cosolvente elimina los residuos orgánicos y minerales de las pastas de soldar y los fluxes de soldadura en un tiempo de ciclo corto.

• Limpienza: La baja viscosidad de la mezcla Topklean™ EL 20 y3M™ Novec™ 71IPA permite limpiar placas miniaturizadas de alta densidad y zonas de difícil acceso.
• Aclarado en fase liquida : 3M™ Novec™ 71IPA brinda un aclarado eficaz de placas con geometría compleja gracias a su baja tensión superficial. De hecho, penetra en espacios muy estrechos, a los que una molécula de agua no puede llegar, para garantizar la eliminación completa de Topklean™ EL 20.
• Aclarado en fase vapor: la fase de vapor, constituida de pure 3M™ Novec™ 71IPA puro, se condensa y gotea sobre la placa para un último aclarado.
• El secado se realiza en la fase de vapor y continúa en zona fría para un acabado óptimo y rápido.

¿QUÉ BENEFICIOS APORTA EL PROCESO COSOLVENTE?

* Solicite un kit PCA especial para controlar el estado del baño.