Topklean™ EL 20P

  • Eliminación de residuos de fundentes
  • Proceso de co-solvencia
  • Proceso de limpieza más rápido y solución sostenible

TOPKLEAN EL 20P está especialmente diseñado para limpiar los residuos de flujo de soldadura después del reflujo. Se trata de una formulación mejorada de TOPKLEAN EL 20A por la que recibió la etiqueta de la Vía Verde al mejorar significativamente las características de sostenibilidad. Se utiliza en el proceso de co-solventes para ofrecer un proceso de limpieza rápido y sostenible con una eficiencia de limpieza muy alta. Su excelente capacidad para solubilizar compuestos orgánicos y minerales le permite eliminar casi cualquier residuo de fundente de soldadura utilizado en la industria electrónica actual. También aporta un efecto de brillo a las aleaciones y los metales.

En un proceso de co-solventes, TOPKLEAN EL 20P se aclara perfectamente con fluidos de aclarado basados en hidrofluoroéteres (HFE) de la gama 3MTM NovecTM o de nuestra propia gama PROMOSOLVTM. Gracias a la bajísima tensión superficial del HFE, el aclarado penetra en los espacios más reducidos y bajo los componentes de baja altura. Disolverá cualquier residuo de fundente restante, dando como resultado niveles de contaminación iónica muy bajos. Además, en comparación con un sistema de limpieza a base de agua, no hay riesgo de corrosión debido a la ausencia de agua residual que queda en las tablas.

El proceso co-solvente lleva más de 15 años cambiando las reglas del juego y está calificado y utilizado por varios actores de la industria electrónica.

 

Este es un producto de

PRINCIPALES CONTRIBUYENTES QUE REDUCEN EL IMPACTO:

SALUD Y SEGURIDAD DE LAS PERSONAS

  • No tóxico
  • Bajo impacto corrosivo
  • No inflamable y con alto punto de inflamación

PROTECCIÓN DEL MEDIO AMBIENTE Y AHORRO DE RECURSOS

  • Bajo impacto ambiental: no hay etiquetado H en relación con el medio ambiente
  • No hay GWP
  • No es corrosivo para los equipos
Descubra más sobre la Vía Verde

Beneficios

Rendimiento

  • Excelente solubilidad de los residuos orgánicos y minerales
  • Muy baja tensión superficial para permitir una excelente limpieza bajo componentes de baja altura.
  • Excelente compatibilidad con los materiales utilizados en las placas de circuito impreso
  • Permite el efecto de brillo en aleaciones sensibles y superficies soldadas
  • no deja residuos blancos
  • Proceso sin agua: reduce el riesgo de corrosión

Coste

  • El proceso rápido permite aumentar la capacidad de producción
  • El líquido de lavado se recicla constantemente, limitando el consumo.
  • Sin consumo de agua y sin necesidad de tratamiento de aguas residuales

HSE

  • Producto de baja toxicidad y no corrosivo (consulte la FDS)
  • Sin potencial de agotamiento de la capa de ozono (ODP) y sin potencial de calentamiento global (GWP)
  • Elevado punto de inflamación: seguro de usar, almacenar y transportar
  • Sin aromáticos ni compuestos halogenados

Ejemplos de procesos

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo, el tiempo de limpieza deseado y la naturaleza de los contaminantes. Nuestro equipo está preparado para asesorarle.

CO-SOLVENTE SEPARADO

CO-SOLVENTE MIXTO