Limpieza

Topklean™ EL 20P

Eliminación de residuos de fundentes
Proceso de co-solvencia
Proceso de limpieza más rápido y solución sostenible

TOPKLEAN EL 20P está especialmente diseñado para limpiar los residuos de flujo de soldadura después del reflujo. Se trata de una formulación mejorada de TOPKLEAN EL 20A por la que recibió la etiqueta de la Vía Verde al mejorar significativamente las características de sostenibilidad. Se utiliza en el proceso de co-solventes para ofrecer un proceso de limpieza rápido y sostenible con una eficiencia de limpieza muy alta. Su excelente capacidad para solubilizar compuestos orgánicos y minerales le permite eliminar casi cualquier residuo de fundente de soldadura utilizado en la industria electrónica actual. También aporta un efecto de brillo a las aleaciones y los metales.

En un proceso Co-solvente, TOPKLEAN EL 20P se enjuaga perfectamente con fluidos de enjuague a base de Hidrofluoroéteres (HFE) de 3M^TM novec^TM o nuestro propio PROMOSOLV^TM rango. Gracias a la bajísima tensión superficial del HFE, el aclarado penetra en los espacios más reducidos y bajo los componentes de baja altura. Disolverá cualquier residuo de fundente restante, dando como resultado niveles de contaminación iónica muy bajos. Además, en comparación con un sistema de limpieza a base de agua, no hay riesgo de corrosión debido a la ausencia de agua residual que queda en las tablas.

El proceso co-solvente lleva más de 15 años cambiando las reglas del juego y está calificado y utilizado por varios actores de la industria electrónica.

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PRINCIPALES CONTRIBUYENTES QUE REDUCEN EL IMPACTO:

SALUD Y SEGURIDAD DE LAS PERSONAS

No tóxico
Bajo impacto corrosivo
No inflamable y con alto punto de inflamación

PROTECCIÓN DEL MEDIO AMBIENTE Y AHORRO DE RECURSOS

Bajo impacto ambiental: no hay etiquetado H en relación con el medio ambiente
No hay GWP
No es corrosivo para los equipos

Descubra más sobre la Vía Verde

Beneficios

Rendimiento

Excelente solubilidad de los residuos orgánicos y minerales
Muy baja tensión superficial para permitir una excelente limpieza bajo componentes de baja altura.
Excelente compatibilidad con los materiales utilizados en las placas de circuito impreso
Permite el efecto de brillo en aleaciones sensibles y superficies soldadas
no deja residuos blancos
Proceso sin agua: reduce el riesgo de corrosión

Coste

El proceso rápido permite aumentar la capacidad de producción
El líquido de lavado se recicla constantemente, limitando el consumo.
Sin consumo de agua y sin necesidad de tratamiento de aguas residuales

HSE

Producto de baja toxicidad y no corrosivo (consulte la FDS)
Sin potencial de agotamiento de la capa de ozono (ODP) y sin potencial de calentamiento global (GWP)
Elevado punto de inflamación: seguro de usar, almacenar y transportar
Sin aromáticos ni compuestos halogenados

Ejemplos de procesos

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo, el tiempo de limpieza deseado y la naturaleza de los contaminantes. Nuestro equipo está preparado para asesorarle.