Soldadura

Ecofrec™ DD6

  • Fundente líquido de colofonia con base de disolvente
  • Onda -, pulverización selectiva, espuma o proceso de cepillado manual
  • alta fiabilidad y fácil de limpiar

ECOFREC™ DD6 es un fundente de colofonia de bajo residuo con activadores orgánicos sin halógenos. Después de la soldadura, los residuos de fundente que quedan en la placa de circuito impreso no son agresivos y no pueden causar corrosión. Las prestaciones de aislamiento eléctrico son especialmente altas cuando las placas se exponen a condiciones extremas de envejecimiento acelerado. Es un fundente ideal para la soldadura de una o dos ondas de componentes convencionales o SMD. Además, en las operaciones de reelaboración de placas de circuito impreso, cuando se aplica localmente en las conexiones con un cepillo o por pulverización, ECOFREC DD6 permite sustituir fácilmente los componentes que fallan mediante minionda, aire caliente o termodo. Ecofrec DD6 también está disponible en envase de pluma de flujo.

 

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Beneficios

RENDIMIENTO

  • Fundente a base de colofonia (14%)
  • Compatible con diferentes acabados de PCB sin plomo como Ni/Au, Sn, Ag, HAL y OSP
  • Excelente humectación
  • Fácil de limpiar

COSTE

  • No es necesario limpiar los residuos de fundente
  • Altos valores SIR para garantizar una larga vida útil de su producto.

HSE

  • No hay sustancias CMR
  • Libre de halógenos

Recomendación del proceso

El mejor proceso dependerá de factores como las condiciones de funcionamiento, el equipo y el diseño de la placa o los componentes. Consulte la hoja de datos de nuestro producto para obtener información sobre las recomendaciones del proceso. En cualquier caso, nuestro equipo está dispuesto a asesorarle y ayudarle en la aplicación de nuestros productos.