Fluxes de soldadura y estañado

El mejor disolvente líquido de su clase o los fundentes de base acuosa más respetuosos con el medio ambiente para la soldadura por ola, la soldadura selectiva y el estañado. Nuestra gama de fundentes pegajosos, incluyendo los de base de resina, no limpios y de bajo residuo.

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Fluxes de soldadura en ola y selectiva

Los componentes de THT, los conectores, los interruptores y los semiconductores de potencia suelen soldarse mediante procesos de soldadura por ola. Nuestros fundentes Ecofrec™ garantizan grandes propiedades de humectación, optimizan el flujo de la soldadura y logran uniones soldadas de alta fiabilidad.

Los conectores, interruptores y semiconductores de potencia suelen soldarse en los PCBA mediante procesos de soldadura selectiva. Las innovaciones del fundente EcofrecTM garantizan grandes propiedades de humectación, optimizan el flujo de la soldadura y logran uniones de soldadura de alta fiabilidad. Existen soluciones adaptadas para las diferentes necesidades de soldadura selectiva, incluyendo fórmulas a base de alcohol o de agua, más respetuosas con el medio ambiente.

Existen soluciones adaptadas a las diferentes necesidades de soldadura, incluyendo fórmulas a base de alcohol o de agua (100% sin COV), más respetuosas con el medio ambiente.

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Mostrando los 9 resultados

  • Ecofrec™ 320

    • Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
    • Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
    • Alta fiabilidad y excelente humectación
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  • Ecofrec™ 205

    • Fundente líquido no limpiador a base de disolventes.
    • Soldadura por ola y selectiva.
    • Excelente humectación y compatible en una amplia gama de acabados de PCB.
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  • Solución a medida

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  • Ecofrec™ DD6

    • Fundente líquido de colofonia con base de disolvente
    • Onda -, pulverización selectiva, espuma o proceso de cepillado manual
    • alta fiabilidad y fácil de limpiar
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  • Ecofrec™ HT504

    • Fundente líquido de colofonia no limpiable con base de disolvente
    • Proceso de inmersión o cepillado manual
    • Soldadura a alta temperatura y fácil de limpiar
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  • Ecofrec™ CMA 155

    • Fundente líquido de alta colofonia con base de disolvente
    • adecuado para todos los procesos de fundición
    • Muy buena humectación y fácil de limpiar
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  • Ecofrec™ 303

    • Fundente líquido a base de agua, sin COV y sin limpieza
    • Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
    • Alta fiabilidad
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  • Ecofrec™ 200

    • Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
    • Soldadura por ola y selectiva
    • Excelente humectación y compatible con una amplia gama de acabados de PCB
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  • Diluyente 1

    • Diluyente para fundentes con base de disolvente.
    • Ajustar la densidad debido a la evaporación.
    • Fabricado con disolventes de alta pureza.
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  • Ecofrec™ 202

    • Fundente líquido no limpiador con base de disolvente
    • Soldadura con aire o con atmósfera controlada de nitrógeno
    • Alta fiabilidad y ausencia de residuos visuales
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