Soluciones para miniaturización
La tendencia a una mayor miniaturización en el campo de la fabricación de productos electrónicos continúa con componentes más pequeños colocados en un espacio aún más reducido. Por lo tanto, la demanda de pastas de soldadura con un tamaño de partícula de metal más pequeño está aumentando.
Todas nuestras pastas recientes están disponibles de forma estándar en tamaño de polvo tipo 4, pero también ofrecemos soluciones en T5 y T6 para superar los desafíos de la fabricación de electrónica de ultra-pitch.
Dado que la demanda de pastas de soldadura con tamaño de polvo ultra-fino sigue siendo relativamente baja y muy específica, desarrollamos más productos según las necesidades y solicitudes de nuestros clientes. Contáctenos para más detalles sobre la disponibilidad del tamaño de polvo en relación con una aleación específica y en combinación con nuestro medio de flujo Ecorel™. Somos flexibles para desarrollar según su solicitud específica.
VISIÓN GENERAL DEL PRODUCTO
Solo mostramos a continuación los productos más relevantes y nuevos de nuestra gama. Si no encuentra un producto específico, probablemente lo encontrará con nuestra opción de búsqueda.
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ECOREL FREE JP32
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac 305
- Proceso de impresión por chorro
- Depósitos de pasta de soldadura consistentes