Soluciones para miniaturización
La tendencia a una mayor miniaturización en el campo de la fabricación de productos electrónicos continúa con componentes más pequeños colocados en un espacio aún más reducido. Por lo tanto, la demanda de pastas de soldadura con un tamaño de partícula de metal más pequeño está aumentando.
All our recent pastes are standard available in type 4 powder size but we offer also solutions in T5 and T6 to overcoming challenges for ultra-fine pitch electronics manufacturing.As the demand for solder pastes with ultra-fine powder size is still relatively low and very specific we develop more products based on our customer needs and requests. Contact us for more details on the availability of powder size in relation with a specific alloy and in combination with our Ecorel™ flux media. We are flexible to develop based on your specific request.
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Ecorel™ Free JP32
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac 305
- Proceso de impresión por chorro
- Depósitos de pasta de soldadura consistentes
