Soluciones de soldadura de semiconductores

Soluciones de soldadura específicamente desarrolladas para procesos de semiconductores como Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip y waferbumping, POP y SIP.

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SIP

Sistema en paquete significa que varios circuitos integrados se colocan en paquetes de soporte de chips. Las matrices se pueden unir con alambre o con soldadura para unir los chips apilados.

Como el SIP puede contener varios circuitos montados en el mismo sustrato, se puede construir una unidad funcional completa y lograr un importante ahorro de espacio.

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Mostrando los 2 resultados

  • Pasta de soldar Ecorel Free

    Ecorel™ Free 305-31A

    • Pasta de soldar sin plomo SAC305
    • Proceso de impresión SMT no limpio
    • Excelente bajo vaciado para DCB
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  • Pasta de soldar Ecorel Free

    Ecorel™ Free 300-31A

    • Pasta de soldadura sin plomo estaño/plata
    • Proceso de impresión SMT no limpio
    • Excelente bajo vaciado para DCB
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