En el caso de las aplicaciones Flip Chip, se depositan los puntos de soldadura en las almohadillas del chip en la parte superior de la oblea durante el procesamiento final de la misma. Para montar el chip, se le da la vuelta a la placa de circuito impreso para que coincida con las almohadillas y se le aplica un reflujo para completar la interconexión.

Los CSP (Chip-Scale Packages) son más pequeños que 1,2 veces el área de la matriz y son paquetes de montaje directo de una sola matriz con un paso de bola normalmente inferior a 1 mm.

Nuestros productos están formulados para una excelente compatibilidad de materiales, grandes propiedades de humectación y son fáciles de limpiar.

Inventec dispone de una amplia gama de soluciones de limpieza a juego. Consulte nuestra sección de limpieza para obtener más detalles.