Soluciones de soldadura de semiconductores

Soluciones de soldadura específicamente desarrolladas para procesos de semiconductores como Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip y waferbumping, POP y SIP.

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Flip Chip y CSP

En el caso de las aplicaciones Flip Chip, se depositan los puntos de soldadura en las almohadillas del chip en la parte superior de la oblea durante el procesamiento final de la misma. Para montar el chip, se le da la vuelta a la placa de circuito impreso para que coincida con las almohadillas y se le aplica un reflujo para completar la interconexión.

Los CSP (Chip-Scale Packages) son más pequeños que 1,2 veces el área de la matriz y son paquetes de montaje directo de una sola matriz con un paso de bola normalmente inferior a 1 mm.

Nuestros productos están formulados para una excelente compatibilidad de materiales, grandes propiedades de humectación y son fáciles de limpiar.

Inventec dispone de una amplia gama de soluciones de limpieza a juego. Consulte nuestra sección de limpieza para obtener más detalles.

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Mostrando los 3 resultados

  • Ecofrec™ POP WS30

    • Fundente adhesivo soluble en agua
    • Proceso PoP y Flip Chip
    • Excelentes propiedades de humectación
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  • Ecofrec™ TF49

    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
    • Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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  • Solución a medida

    ¿No encuentra el producto perfecto? También podemos ofrecerle alguna solución a medida
    Contacte con nosotros
  • Ecofrec™ TF48

    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
    • Excelente impresión y alta viscosidad
    Arrow right icon

Soporte técnico

Inventec cuenta con un equipo de asistencia técnica en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra cooperación.En función de su solicitud, ofrecemos asistencia en línea o in situ

  • para seleccionar el producto adecuado en función de sus necesidades específicas
  • para ayudarle en el proceso de calificación de su producto
  • para guiarle en la configuración inicial de su proceso en todas sus instalaciones de fabricación en todo el mundo
  • para dar una respuesta rápida a los problemas técnicos que puedan surgir en cualquier momento durante la producción en serie.
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Pruebas de limpieza y revestimiento gratuitas

Pruebas de limpieza y revestimiento gratuitas

¿Necesita limpieza o revestimiento después de la soldadura? Proporcionamos pruebas de limpieza o revestimiento GRATUITAS en nuestros Centros Técnicos. Se proporcionará un informe técnico completo en el que se detallarán todos los resultados de las pruebas y las recomendaciones relativas al proceso y los parámetros del mismo. ¿Quieres asistir a las pruebas? Nos complace darle la bienvenida.

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