Fluxes resinosos
Los fundentes pegajosos se utilizan principalmente para el retrabajo en PCBA, la reparación de BGA, el reballing de BGA, el retrabajo de QFP o la soldadura de paquete sobre paquete. La aplicación se puede realizar mediante dispensación, rasqueta o rasqueta.
Los fundentes pegajosos Ecofrec™ muestran excelentes propiedades de humectación junto con una reología optimizada y una alta estabilidad del producto.
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Ecofrec™ POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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Solución a medida
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Ecofrec™ TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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Ecofrec™ TF48
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Excelente impresión y alta viscosidad
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Ecofrec™ POP 50 (Copy)
- No hay flujo resinoso limpio
- Proceso PdP
- Excelentes propiedades de humectación