Fluxes de soldadura y estañado

El mejor disolvente líquido de su clase o los fundentes de base acuosa más respetuosos con el medio ambiente para la soldadura por ola, la soldadura selectiva y el estañado. Nuestra gama de fundentes pegajosos, incluyendo los de base de resina, no limpios y de bajo residuo.

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Fluxes resinosos

Los fundentes pegajosos se utilizan principalmente para el retrabajo en PCBA, la reparación de BGA, el reballing de BGA, el retrabajo de QFP o la soldadura de paquete sobre paquete. La aplicación se puede realizar mediante dispensación, rasqueta o rasqueta.

Los fundentes pegajosos Ecofrec™ muestran excelentes propiedades de humectación junto con una reología optimizada y una alta estabilidad del producto.

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Mostrando los 5 resultados

  • Ecofrec™ POP 50

    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Proceso PdP
    • Excelentes propiedades de humectación
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  • Ecofrec™ POP WS30

    • Fundente adhesivo soluble en agua
    • Proceso PoP y Flip Chip
    • Excelentes propiedades de humectación
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  • Solución a medida

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  • Ecofrec™ TF49

    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
    • Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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  • Ecofrec™ TF48

    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
    • Excelente impresión y alta viscosidad
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  • Amtech™ NC-559-V3

    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Soldadura con o sin plomo
    • Excelentes propiedades de humectación
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Soporte técnico

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  • para seleccionar el producto adecuado en función de sus necesidades específicas
  • para ayudarle en el proceso de calificación de su producto
  • para guiarle en la configuración inicial de su proceso en todas sus instalaciones de fabricación en todo el mundo
  • para dar una respuesta rápida a los problemas técnicos que puedan surgir en cualquier momento durante la producción en serie.
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