Soluciones de soldadura de semiconductores

Soluciones de soldadura específicamente desarrolladas para procesos de semiconductores como Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip y waferbumping, POP y SIP.

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Montaje Pop

El ensamblaje POP se utiliza para combinar paquetes BGA de lógica y memoria verticalmente discretos para lograr una mayor densidad de componentes. Las ventajas son el ahorro de espacio en la placa de circuito impreso y la minimización de la longitud de la pista entre los componentes que operan entre sí.

Mostrando los 4 resultados

  • Ecofrec™ POP 50
    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Proceso PdP
    • Excelentes propiedades de humectación
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  • Ecofrec™ POP WS30
    • Fundente adhesivo soluble en agua
    • Proceso PoP y Flip Chip
    • Excelentes propiedades de humectación
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  • Solución a medida

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  • Gama de pastas de soldadura con plomo Ecorel

    Ecorel™ HT 301T
    • Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
    • No hay proceso de impresión limpio
    • Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
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  • Pasta de soldar Ecorel Free

    Ecorel™ Free HT 235-16LVD
    • Pasta de soldar de aleación de estaño y antimonio sin plomo tipo 6
    • No hay proceso de impresión limpia de smt
    • Excelente bajo vaciado y buena humectación
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Soporte técnico

Inventec cuenta con un equipo de asistencia técnica en todo el mundo para ayudarle a lo largo de las diferentes etapas de nuestra cooperación.En función de su solicitud, ofrecemos asistencia en línea o in situ

  • para seleccionar el producto adecuado en función de sus necesidades específicas
  • para ayudarle en el proceso de calificación de su producto
  • para guiarle en la configuración inicial de su proceso en todas sus instalaciones de fabricación en todo el mundo
  • para dar una respuesta rápida a los problemas técnicos que puedan surgir en cualquier momento durante la producción en serie.
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Pruebas de limpieza y revestimiento gratuitas

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