Montaje Pop
El ensamblaje POP se utiliza para combinar paquetes BGA de lógica y memoria verticalmente discretos para lograr una mayor densidad de componentes. Las ventajas son el ahorro de espacio en la placa de circuito impreso y la minimización de la longitud de la pista entre los componentes que operan entre sí.
Mostrando los 4 resultados
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Ecofrec™ POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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Solución a medida
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Ecorel™ HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pasta de soldadura con plomo
- No hay proceso de impresión limpio
- Bajo nivel de vacíos y alta fiabilidad
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Ecorel™ Free HT 235-16LVD
- Pasta de soldar de aleación de estaño y antimonio sin plomo tipo 6
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Excelente bajo vaciado y buena humectación