Pastas de soldar SMT

Nuestra oferta de pastas de soldar especiales para el proceso SMT combina diferentes aleaciones, tamaños de polvo y medios de flux para impresión, dosificación y montajes.

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Aleaciones con y sin plata

Las soluciones de soldadura con bajo o nulo contenido de plata se seleccionan a menudo para reducir el coste, pero un contenido reducido de plata también puede mejorar sustancialmente el rendimiento de los choques de caída de un conjunto electrónico.

Las aplicaciones típicas en las que el impacto de las caídas es importante son la electrónica de consumo y, más concretamente, los dispositivos portátiles. Sin embargo, en los últimos años, vemos que estas aleaciones también se utilizan en industrias como la del automóvil y la de la energía.

Las características de la aleación en combinación con la química de alto rendimiento de la gama ECOREL ™ proporcionan muy bien humectantes y un proceso de ensamblaje robusto para electrónica de alto volumen.

VISIÓN GENERAL DEL PRODUCTO

Solo mostramos a continuación los productos más relevantes y nuevos de nuestra gama. Si no encuentra un producto específico, probablemente lo encontrará con nuestra opción de búsqueda.

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Apoyo técnico

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Limpieza y ensayos de recubrimiento

Limpieza y ensayos de recubrimiento

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