El ensamblaje POP se utiliza para combinar paquetes BGA de lógica y memoria verticalmente discretos para lograr una mayor densidad de componentes.

Las ventajas son el ahorro de espacio en la placa de circuito impreso y la minimización de la longitud de la pista entre los componentes que interactúan.

Durante el montaje, la parte inferior de la pila POP se coloca directamente en la placa de circuito impreso, y el otro paquete se apila encima. La conexión entre los paquetes y la placa de circuito impreso se realiza durante la soldadura por reflujo.