Pop-Montage
Bei der POP-Bestückung werden vertikal diskrete Logik- und Speicher-BGA-Gehäuse kombiniert, um eine höhere Bauteildichte zu erreichen. Die Vorteile liegen in der Platzersparnis auf der Leiterplatte und der Minimierung der Leiterbahnlänge zwischen den zusammenwirkenden Komponenten.
Zeigt alle 3 Ergebnisse
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Ecofrec™ POP 50
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- PoP-Prozess
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
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Ecofrec™ POP WS30
- Wasserlösliches klebriges Flussmittel
- PoP- und Flip-Chip-Verfahren
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
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Maßgeschneiderte Lösung
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Ecorel™ HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Verbleite Lötpaste
- Kein sauberer Druckprozess
- Geringe Lücken und hohe Zuverlässigkeit