Lösungen zur Miniaturisierung
Der Trend zur weiteren Miniaturisierung im Bereich der Elektronikfertigung setzt sich fort, indem kleinere Bauteile auf noch kleinerem Raum untergebracht werden. Daher steigt die Nachfrage nach Lötpasten mit kleineren Metallpartikeln.
All our recent pastes are standard available in type 4 powder size but we offer also solutions in T5 and T6 to overcoming challenges for ultra-fine pitch electronics manufacturing.As the demand for solder pastes with ultra-fine powder size is still relatively low and very specific we develop more products based on our customer needs and requests. Contact us for more details on the availability of powder size in relation with a specific alloy and in combination with our Ecorel™ flux media. We are flexible to develop based on your specific request.
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Ecorel™ Free HT 235-16LVD
- Zinn-Antimon-Legierung bleifrei Typ 6 Lötpaste
- Kein sauberer Smt-Druckprozess
- Ausgezeichnete geringe Porenbildung und gute Benetzung
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Maßgeschneiderte Lösung
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