Löten

Ecorel™ HT 301T

  • Pb93,5Sn5Ag1,5 Verbleite Lötpaste
  • Kein sauberer Druckprozess
  • Geringe Lücken und hohe Zuverlässigkeit

ECOREL HT 301T ist eine No-Clean-Lotpaste mit hohem Bleigehalt (Pb93,5Sn5Ag1,5), die für Leistungshalbleiter und die Hochtemperaturmontage von Mikromodulen und eingebetteten Systemen entwickelt wurde. Formuliert, um ein sehr geringes Maß an Porenbildung zu erreichen, insbesondere bei Leistungskomponenten (QFN, DPAK usw.), und um die Flussmittelrückstände leicht zu entfernen, wenn eine Reinigung nach dem Reflow-Prozess erforderlich ist.

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Vorteile

PERFORMANCE

  • Geringer Hohlraumgehalt zur Verbesserung der Wärmeableitung
  • Sehr gute Benetzung auf NiAu-, Ni-, NiP- und Cu-Leiterrahmen
  • Leicht zu reinigende Flussmittelrückstände

KOSTEN

  • Erhöht die Lebensdauer und die Zuverlässigkeit Ihres Produkts und verringert somit das Risiko eines vorzeitigen Ausfalls.
  • Schnelle Druckgeschwindigkeit der Paste

HSE

  • Keine CMR-haltigen Stoffe
  • Kein Halogen

Prozess-Empfehlung

Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Platinen- oder Bauteildesign ab. Informationen zu den Prozessempfehlungen finden Sie in unserem Produktdatenblatt. Seien Sie versichert, dass unser Team Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht, wenn es um die Einführung unserer Produkte geht.