Assemblage Pop
L’assemblage POP est utilisé pour combiner des boîtiers BGA de logique et de mémoire discrets verticalement afin d’obtenir une densité de composants plus élevée. Les avantages sont le gain d’espace sur le circuit imprimé et la réduction de la longueur des pistes entre les composants interopérables.
APERÇU DES PRODUITS
Nous ne présentons ci-dessous que les produits les plus pertinents et les plus récents de notre gamme. Si vous ne trouvez pas un produit spécifique, vous le trouverez probablement avec notre option de recherche.
3 résultats affichés
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ECOFREC POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
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Solution sur mesure
Vous ne trouvez pas le produit idéal ? Nous pouvons également vous proposer une solution sur mesureNous contacter -
ECOREL HT 301T
- Crème à braser plombée Pb93,5Sn5Ag1,5
- Procédé d’impression sans nettoyage
- Faible taux de vide et haute fiabilité