Semicon Solder Lösungen

Speziell entwickelte Lötlösungen für Halbleiterprozesse wie Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), Flip Chip und Waferbumping, POP & SIP.

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SIP

System-in-Package bedeutet, dass eine Reihe von integrierten Schaltkreisen in Chipträgergehäusen untergebracht sind. Die Chips können mit Draht verbunden werden, oder es können Lötpunkte verwendet werden, um gestapelte Chips miteinander zu verbinden.

Da SIP mehrere Schaltkreise enthalten kann, die auf demselben Substrat montiert sind, kann eine komplette Funktionseinheit gebaut werden, wobei eine erhebliche Platzeinsparung erzielt wird.

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  • Ecorel Freie Lötpaste

    Ecorel™ Frei 300-31A
    • Zinn/Silber bleifreie Lötpaste
    • Kein sauberes SMT-Druckverfahren
    • Hervorragend niedriges Voiding für DCB
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  • Ecorel Freie Lötpaste

    Ecorel™ Frei 305-31A
    • SAC305 bleifreie Lötpaste
    • Kein sauberes SMT-Druckverfahren
    • Hervorragend niedriges Voiding für DCB
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  • Maßgeschneiderte Lösung

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  • das richtige Produkt für Ihre spezifischen Bedürfnisse auszuwählen
  • um Sie bei der Produktqualifizierung zu unterstützen
  • Sie bei der Ersteinrichtung Ihres Prozesses in allen Ihren weltweiten Produktionsstätten zu unterstützen
  • um bei technischen Problemen, die während der Massenproduktion jederzeit auftreten können, schnell reagieren zu können.
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Kostenlose Versuche zur Reinigung und Beschichtung

Kostenlose Versuche zur Reinigung und Beschichtung

Müssen Sie nach dem Löten reinigen oder beschichten? Wir bieten KOSTENLOSE Reinigungs- oder Beschichtungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Sie möchten an den Prüfungen teilnehmen? Wir freuen uns, Sie bei uns begrüßen zu dürfen.

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