SIP
System-in-Package bedeutet, dass eine Reihe von integrierten Schaltkreisen in Chipträgergehäusen untergebracht sind. Die Chips können mit Draht verbunden werden, oder es können Lötpunkte verwendet werden, um gestapelte Chips miteinander zu verbinden.
Da SIP mehrere Schaltkreise enthalten kann, die auf demselben Substrat montiert sind, kann eine komplette Funktionseinheit gebaut werden, wobei eine erhebliche Platzeinsparung erzielt wird.
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Ecorel™ Frei 300-31A
- Zinn/Silber bleifreie Lötpaste
- Kein sauberes SMT-Druckverfahren
- Hervorragend niedriges Voiding für DCB
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Ecorel™ Frei 305-31A
- SAC305 bleifreie Lötpaste
- Kein sauberes SMT-Druckverfahren
- Hervorragend niedriges Voiding für DCB
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Maßgeschneiderte Lösung
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Ecorel™ Free HT 235-16LVD
- Zinn-Antimon-Legierung bleifrei Typ 6 Lötpaste
- Kein sauberer Smt-Druckprozess
- Ausgezeichnete geringe Porenbildung und gute Benetzung
