Bei Flip-Chip-Anwendungen werden während der abschließenden Bearbeitung des Wafers Lötpunkte auf die Chip-Pads auf der Oberseite des Wafers aufgebracht. Um den Chip zu montieren, wird er auf die zu den Pads passende Leiterplatte umgedreht und reflowed, um die Verbindung zu vervollständigen.

CSP – Chip-Scale Packages sind kleiner als das 1,2-fache der Chipfläche und sind direkt montierbare Einzelchip-Gehäuse mit einem typischen Kugelabstand von weniger als 1 mm.

Unsere Produkte sind so formuliert, dass sie eine ausgezeichnete Materialverträglichkeit und hervorragende Benetzungseigenschaften aufweisen und leicht zu reinigen sind.

Inventec verfügt über eine breite Palette an passenden Reinigungslösungen. Weitere Einzelheiten finden Sie in unserem Abschnitt über die Reinigung.