Semicon Solder Lösungen

Speziell entwickelte Lötlösungen für Halbleiterprozesse wie Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), Flip Chip und Waferbumping, POP & SIP.

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Die Attach

Die Befestigung von Silikonchips am Die-Pad oder an Hohlräumen der Trägerstruktur wie Leadframes kann mit eutektischem Die-Attach erfolgen.

Da das Vorhandensein von Hohlräumen die Scherfestigkeit verringert und zu hohen Spannungen im Werkzeug führt, die Risse verursachen, sind technische Lösungen erforderlich, um höchste Produktzuverlässigkeit zu gewährleisten.

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  • Ecorel Sortiment an bleihaltiger Lotpaste

    Ecorel™ HT 301T

    • Pb93,5Sn5Ag1,5 Verbleite Lötpaste
    • Kein sauberer Druckprozess
    • Geringe Lücken und hohe Zuverlässigkeit
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Technische Unterstützung

Inventec verfügt über ein weltweites, engagiertes technisches Supportteam, das Sie in den verschiedenen Phasen unserer Zusammenarbeit unterstützt.Je nach Wunsch bieten wir Online- oder Vor-Ort-Support

  • das richtige Produkt für Ihre spezifischen Bedürfnisse auszuwählen
  • um Sie bei der Produktqualifizierung zu unterstützen
  • Sie bei der Ersteinrichtung Ihres Prozesses in allen Ihren weltweiten Produktionsstätten zu unterstützen
  • um bei technischen Problemen, die während der Massenproduktion jederzeit auftreten können, schnell reagieren zu können.
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Kostenlose Versuche zur Reinigung und Beschichtung

Kostenlose Versuche zur Reinigung und Beschichtung

Müssen Sie nach dem Löten reinigen oder beschichten? Wir bieten KOSTENLOSE Reinigungs- oder Beschichtungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Sie möchten an den Prüfungen teilnehmen? Wir freuen uns, Sie bei uns begrüßen zu dürfen.

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