Ecofrec™ POP 50
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- PoP-Prozess
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
ECOFREC™ POP 50 ist ein klebriges Flussmittel, das für einen Package-on-Package-Prozess entwickelt wurde: Vormontage von gestapelten BGA-Gehäusen vor dem Reflow. Es eignet sich für bleifreies und verbleites Löten, mit oder ohne Stickstoff. Eine Anwendung durch Eintauchen oder Auftragen. Beide Methoden ermöglichen es, reproduzierbare Mengen an Flussmittel auf die Lötkugeln aufzubringen. Die Rheologie und Klebrigkeit von ECOFREC POP 50 sind so optimiert, dass die Verpackungen vor und während des Reflow-Prozesses ausreichend fixiert werden.
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PERFORMANCE
- Geeignet für bleifreies und verbleites Löten, mit oder ohne Stickstoff
- Hervorragende Lötbarkeit mit allen Oberflächenbehandlungen: Cu-OSP, NiAu, Immersion Sn und Ag
- optimiert, um Verpackungen vor und während des Reflow-Prozesses ausreichend zu fixieren
KOSTEN
- Stabiler Prozess, da große, reproduzierbare Mengen an Flussmittel aufgetragen werden
- Eine Reinigung der Leiterplatte nach dem Löten ist nicht erforderlich, da die Rückstände chemisch inert sind.
HSE
- Keine CMR-Stoffe
- RoHS- und REACH-konform
Prozess-Empfehlung
Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie Betriebsbedingungen, Ausrüstung, Platinen- oder Bauteildesign ab. Informationen zu den Prozessempfehlungen finden Sie in unserem Produktdatenblatt. In jedem Fall ist unser Team bereit, Sie zu beraten und Ihnen bei der Einführung unserer Produkte zu helfen.
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