Porenarme Lötpasten
Lunkerbildung in Lötstellen ist ein Problem in der hochzuverlässigen Elektronik, z. B. in der Automobil- und Leistungselektronik, bei LED-Beleuchtungen usw., da die elektrische Leitfähigkeit und die Wärmeableitung bei einem zu hohen Prozentsatz und einer zu großen Anzahl von Lunkern verringert werden. Auch Hohlräume könnten die mechanische Festigkeit der Verbindung verringern.
Besonders kritisch sind große Flächenkomponenten, wie beispielsweise untere Kündigungskomponenten (BTC) und -komponenten mit der unteren thermischen Ebene (DPAK). Die Reduktion von Hohlräumen und Hohlräumen ist also sehr wichtig, um die erwartete Zuverlässigkeit in solchen Anordnungen zu erreichen. Meine Faktoren sind für nichtig, einschließlich der Lötpaste, einschließlich der Lotpaste, da Hohlräume teilweise durch die Flussausgasung verursacht werden, die in der Lötverbindung eingeschlossen bleiben. Um den Niveau der Hohlräume in einer elektronischen Baugruppe zu reduzieren, wird die Verwendung einer dedizierten Lötpaste mit niedriger Hohlräume empfohlen.
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Ecorel™ Frei 300-31A
- Zinn/Silber bleifreie Lötpaste
- Kein sauberes SMT-Druckverfahren
- Hervorragend niedriges Voiding für DCB
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Ecorel™ Frei 305-31A
- SAC305 bleifreie Lötpaste
- Kein sauberes SMT-Druckverfahren
- Hervorragend niedriges Voiding für DCB
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Ecorel™ HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Verbleite Lötpaste
- Kein sauberer Druckprozess
- Geringe Lücken und hohe Zuverlässigkeit
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Ecorel™ Frei LT140-18
- Sn42Bi57.6Ag0.4 bleifreie Lötpaste
- SMT-Druckverfahren bei niedriger Temperatur
- Halogenfrei und blasenarm
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Ecorel™ 305-16LVD
- SAC305 bleifreie legierte Lötpaste
- Kein sauberer Smt-Druckprozess
- Ausgezeichnete niedrige Blasenbildung
