Kugelbefestigung
Bei der POP-Bestückung werden vertikal diskrete Logik- und Speicher-BGA-Gehäuse kombiniert, um eine höhere Bauteildichte zu erreichen.
Die Vorteile liegen in der Platzersparnis auf der Leiterplatte und der Minimierung der Leiterbahnlänge zwischen den zusammenwirkenden Komponenten.
Bei der Montage wird der untere Teil des POP-Stapels direkt auf die Leiterplatte gelegt, der andere Teil wird darüber gestapelt. Die Verbindung zwischen den Gehäusen und der Leiterplatte wird beim Reflow-Löten hergestellt.
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Ecofrec™ TF49
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- Flip Chip, Kugeln löten & Komponenten nacharbeiten
- Transparenter farbloser Rückstand & hohe Viskosität
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Ecofrec™ TF48
- Kein sauberes klebriges Flussmittel
- Flip Chip, Kugeln löten & Komponenten nacharbeiten
- Ausgezeichneter Druck und hohe Viskosität
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