Solutions de réparation du flux de soudure
Flux tacky et liquides pour les opérations de reprise ou de réparation de composants clés tels que les BGA et les QFN. Proposé dans un format d’emballage optimisé.
2 résultats affichés
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Ecofrec™ TF49
- Tacky flux sans nettoyage
- Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
- Résidu incolore transparent et haute viscosité
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Ecofrec™ TF48
- Flux collant non nettoyé
- Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
- Excellente impression et haute viscosité
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Solution sur mesure
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