Les stations de recharge rapide pour VE fonctionnent avec une puissance élevée. Plus la puissance de sortie est élevée, plus la chaleur générée dans le circuit électronique/électrique est importante. Il en va de même pour le port de charge et le système de gestion de la batterie qui doivent être adaptés à la puissance de charge. Les vides dans le joint de soudure réduisent la dissipation thermique et donc la fiabilité de l’assemblage. L’utilisation d’une pâte spécialement conçue pour minimiser la quantité et la taille des vides sous des composants sensibles spécifiques est recommandée et améliorera la fiabilité globale.

Inventec dispose de plusieurs combinaisons d’alliages à faible teneur en vide pour répondre à vos besoins.

L’idée derrière le brasage sans nettoyage est d’éviter une étape de nettoyage supplémentaire dans votre processus global. Cependant, pour certaines applications critiques, il n’y a pas de place pour l’échec et l’élimination de toute contamination laissée sur le PCB est nécessaire. C’est particulièrement vrai pour les secteurs de l’automobile, de l’aérospatiale et de la médecine, où la durée de vie prévue de l’électronique est de plusieurs années et où certains dispositifs électroniques sont essentiels pour la santé et la sécurité.

Il est bien connu que les assemblages exposés à des températures plus élevées sont plus sujets à la migration électrochimique et aux courants de fuite. Cela fait du nettoyage des PCB exposés à ce type d’environnement un choix précieux. Lors de l’application d’un revêtement de protection, il est également conseillé de nettoyer avant le processus de revêtement afin de maximiser l’adhérence du revêtement.

Inventec a développé une gamme dédiée d’agents de défluxage adaptés au procédé que vous souhaitez. Conçu pour répondre aux besoins des assemblages de grand volume en leur offrant un nettoyage rapide et efficace, tout en respectant l’impact environnemental.