Solutions de brasage pour les semi-conducteurs

Solutions de brasage spécifiquement développées pour les procédés semi-conducteurs tels que Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip et waferbumping, POP & SIP.

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Attachement de la matrice

La fixation des puces de silicone au bloc de la matrice ou à la cavité de la structure de support comme les leadframes peut être réalisée en utilisant la fixation de la matrice eutectique.

Comme la présence de vides réduit la résistance au cisaillement et entraîne des contraintes élevées dans la matrice qui provoquent des fissures, des solutions techniques sont nécessaires pour garantir une fiabilité maximale du produit.

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Voici le seul résultat

  • Gamme de pâtes à souder plombées Ecorel

    Ecorel™ HT 301T

    • Pb93,5Sn5Ag1,5 Pâte à souder plombée
    • Processus d’impression non propre
    • Faible taux de vide et haute fiabilité
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Assistance technique

Inventec dispose d’une équipe de support technique dédiée au niveau mondial pour vous aider tout au long des différentes étapes de notre coopération. En fonction de votre demande, nous fournissons une assistance en ligne ou sur site.

  • de sélectionner le bon produit en fonction de vos besoins spécifiques,
  • pour vous aider dans votre processus de qualification des produits,
  • pour vous guider dans la mise en place initiale de votre processus dans tous vos sites de production à travers le monde,
  • pour fournir une réponse rapide aux problèmes techniques qui peuvent survenir à tout moment de la production en série.
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Essais gratuits de nettoyage et de revêtement

Essais gratuits de nettoyage et de revêtement

Avez-vous besoin d'un nettoyage ou d'un revêtement après le brasage ? Nous proposons des essais de nettoyage ou de revêtement GRATUITS dans nos centres techniques. Un rapport technique complet détaillant tous les résultats des tests et les recommandations concernant le procédé et les paramètres du procédé sera fourni. Vous voulez assister aux essais ? Nous serons heureux de vous accueillir.

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