Solutions de brasage pour les semi-conducteurs

Solutions de brasage spécifiquement développées pour les procédés semi-conducteurs tels que Die Attach, Ball Attach (CSP, BGA), flip chip et waferbumping, POP & SIP.

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SIP

Le système en boîtier signifie qu’un certain nombre de circuits intégrés sont placés dans des boîtiers de support de puce. Les matrices peuvent être reliées par fil ou par des bosses de soudure pour assembler des puces empilées.

Comme le SIP peut contenir plusieurs circuits montés sur le même substrat, il est possible de construire une unité fonctionnelle complète tout en réalisant d’importantes économies d’espace.

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2 résultats affichés

  • Pâte à souder Ecorel Free

    Ecorel™ Free 300-31A
    • Pâte à souder sans plomb étain/argent
    • Procédé d’impression SMT non propre
    • Excellent faible taux de vidange pour le DCB
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  • Pâte à souder Ecorel Free

    Ecorel™ Free 305-31A
    • Pâte à souder sans plomb SAC305
    • Procédé d’impression SMT non propre
    • Excellent faible taux de vidange pour le DCB
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