SIP
Le système en boîtier signifie qu’un certain nombre de circuits intégrés sont placés dans des boîtiers de support de puce. Les matrices peuvent être reliées par fil ou par des bosses de soudure pour assembler des puces empilées.
Comme le SIP peut contenir plusieurs circuits montés sur le même substrat, il est possible de construire une unité fonctionnelle complète tout en réalisant d’importantes économies d’espace.
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Ecorel™ Free 300-31A
- Pâte à souder sans plomb étain/argent
- Procédé d’impression SMT non propre
- Excellent faible taux de vidange pour le DCB
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Ecorel™ Free 305-31A
- Pâte à souder sans plomb SAC305
- Procédé d’impression SMT non propre
- Excellent faible taux de vidange pour le DCB
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Solution sur mesure
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Ecorel™ Free HT 235-16LVD
- Pâte à souder en alliage sans plomb à l’étain et à l’antimoine de type 6
- Processus d’impression smt non propre
- Excellent faible taux de vidange et bon mouillage