Pour les applications Flip Chip, les bosses de soudure sont déposées sur les plots de la puce sur la face supérieure de la plaquette au cours du traitement final de la plaquette. Pour monter la puce, on la retourne sur le circuit imprimé en l’adaptant aux pastilles et on la refond pour compléter l’interconnexion.

Les boîtiers CSP (Chip-Scale Packages) sont plus petits que 1,2 fois la surface de la puce et sont des boîtiers à montage direct pour une seule puce, avec un pas de bille généralement inférieur à 1 mm.

Nos produits sont formulés pour une excellente compatibilité avec les matériaux, de grandes propriétés de mouillage et sont faciles à nettoyer.

Inventec dispose d’une large gamme de solutions de nettoyage adaptées. Consultez notre section sur le nettoyage pour plus de détails.