Flip Chip et CSP
Pour les applications Flip Chip, les bosses de soudure sont déposées sur les plots de la puce sur la face supérieure de la plaquette au cours du traitement final de la plaquette. Pour monter la puce, on la retourne sur le circuit imprimé en l’adaptant aux pastilles et on la refond pour compléter l’interconnexion.
Les boîtiers CSP (Chip-Scale Packages) sont plus petits que 1,2 fois la surface de la puce et sont des boîtiers à montage direct pour une seule puce, avec un pas de bille généralement inférieur à 1 mm.
Nos produits sont formulés pour une excellente compatibilité avec les matériaux, de grandes propriétés de mouillage et sont faciles à nettoyer.
Inventec dispose d’une large gamme de solutions de nettoyage adaptées. Consultez notre section sur le nettoyage pour plus de détails.
en savoir plus4 résultats affichés
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Ecofrec™ TF49
- Flux collant non nettoyé
- Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
- Résidu incolore transparent et haute viscosité
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Ecofrec™ POP WS30
- Flux adhésif soluble dans l’eau
- Processus PoP et Flip Chip
- Excellentes propriétés de mouillage
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Solution sur mesure
Vous ne trouvez pas le produit idéal ? Nous pouvons également vous proposer une solution sur mesureNous contacter -
Ecofrec™ TF48
- Flux collant non nettoyé
- Flip Chip, soudure de sphères et reprise de composants
- Excellente impression et haute viscosité
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Ecorel™ Free HT 235-16LVD
- Pâte à souder en alliage sans plomb à l’étain et à l’antimoine de type 6
- Processus d’impression smt non propre
- Excellent faible taux de vidange et bon mouillage
