La formation de vides dans les joints de soudure est une préoccupation dans le domaine de l’électronique de haute fiabilité comme l’automobile, l’électronique de puissance, l’éclairage LED, etc., car la conductivité électrique et les performances de dissipation thermique sont réduites si le pourcentage et la taille des vides sont trop élevés. Les vides peuvent également réduire la résistance mécanique du joint.

Les composants de grande surface tels que les composants à terminaison inférieure (BTC) et les composants avec plan thermique inférieur (DPAK) sont particulièrement critiques. Ainsi, la réduction du niveau de vides et de la taille des vides est très importante pour atteindre la fiabilité attendue dans de tels assemblages.

De nombreux facteurs sont responsables de la formation de vides, y compris la crème à braser, les vides étant en partie causés par le dégazage du flux qui reste piégé dans le joint de brasure. Afin de réduire le niveau de vides dans un assemblage électronique, il est recommandé d’utiliser une crème à braser spéciale à faible teneur en vides.

APERÇU DES PRODUITS

Nous ne présentons ci-dessous que les produits les plus pertinents et les plus récents de notre gamme. Si vous ne trouvez pas un produit spécifique, vous le trouverez probablement avec notre option de recherche.