Solutions de miniaturisation
La tendance à la miniaturisation dans le domaine de la fabrication électronique se poursuit avec des composants plus petits placés dans un espace encore plus réduit. Par conséquent, la demande de pâtes à souder contenant des particules de métal de plus petite taille augmente.
All our recent pastes are standard available in type 4 powder size but we offer also solutions in T5 and T6 to overcoming challenges for ultra-fine pitch electronics manufacturing.
As the demand for solder pastes with ultra-fine powder size is still relatively low and very specific we develop more products based on our customer needs and requests. Contact us for more details on the availability of powder size in relation with a specific alloy and in combination with our Ecorel™ flux media. We are flexible to develop based on your specific request.
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Ecorel™ Free HT 235-16LVD
- Pâte à souder en alliage sans plomb à l’étain et à l’antimoine de type 6
- Processus d’impression smt non propre
- Excellent faible taux de vidange et bon mouillage
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Ecorel™ Free JP32
- Pâte à souder en alliage sans plomb Sac 305
- Procédé d’impression par jet
- Dépôts de pâte à braser uniformes
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Solution sur mesure
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