Soluciones de reparación y retrabajo

Pastas de soldadura, fundentes líquidos y pegajosos, limpiadores de fundentes en un envase optimizado para el retrabajo y la reparación.

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Soluciones para reparación de flux de soldadura

Fundentes pegajosos y líquidos para operaciones de retrabajo o reparación de componentes clave como BGAs y QFN. Se ofrece en un tamaño de envase optimizado.

Mostrando los 2 resultados

  • Ecofrec™ TF49
    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
    • Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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  • Ecofrec™ TF48
    • No hay flujo pegajoso limpio
    • Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
    • Excelente impresión y alta viscosidad
    Arrow right icon

  • Solución a medida

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  • para ayudarle en el proceso de calificación de su producto
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