Recherche
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Ecorel™ Free JP32
- Pâte à souder en alliage sans plomb Sac 305
- Procédé d’impression par jet
- Dépôts de pâte à braser uniformes
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Ecorel™ Free LT140-18
- Pâte à braser sans plombSn42Bi57.6Ag0.4
- Procédé d’impression SMT à basse température
- Sans halogène et à faible taux de vide
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Ecorel™ 305-16LVD
- Pâte à souder en alliage sans plomb SAC305
- Processus d’impression smt non propre
- Excellent faible taux de vidange
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Ecorel™ Free 305-21
- Pâte à souder sans plomb SAC305
- Procédé d’impression SMT non propre
- Haute fiabilité – conforme au test Bono
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Ecofrec™ 205
- Flux liquide non nettoyant à base de solvant.
- Soudure à la vague et sélective.
- Excellent mouillage et compatible sur une large gamme de finition de PCB.
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Ecorel™ HT 301T
- Pb93,5Sn5Ag1,5 Pâte à souder plombée
- Processus d’impression non propre
- Faible taux de vide et haute fiabilité
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Ecorel™ Free 305-28
- Pâte à souder sans plomb SAC305
- Procédé d’impression SMT non propre
- Processus d’assemblage robuste
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Ecorel™ Free 305-31A
- Pâte à souder sans plomb SAC305
- Procédé d’impression SMT non propre
- Excellent faible taux de vidange pour le DCB
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Ecorel™ Free 387-28
- Pâte à souder sans plomb SAC387
- Procédé d’impression SMT non propre
- Processus d’assemblage robuste
