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Ecorel™ Free JP32
Pâte à souder en alliage sans plomb Sac 305
Procédé d’impression par jet
Dépôts de pâte à braser uniformes
Ecorel™ Free LT140-18
Pâte à braser sans plomb
Sn42Bi57.6Ag0.4
Procédé d’impression SMT à basse température
Sans halogène et à faible taux de vide
Ecorel™ 305-16LVD
Pâte à souder en alliage sans plomb SAC305
Processus d’impression smt non propre
Excellent faible taux de vidange
Ecorel™ Free 305-21
Pâte à souder sans plomb SAC305
Procédé d’impression SMT non propre
Haute fiabilité – conforme au test Bono
Ecofrec™ 205
Flux liquide non nettoyant à base de solvant.
Soudure à la vague et sélective.
Excellent mouillage et compatible sur une large gamme de finition de PCB.
Ecorel™ Free HT 235-16LVD
Pâte à souder en alliage sans plomb à l’étain et à l’antimoine de type 6
Processus d’impression smt non propre
Excellent faible taux de vidange et bon mouillage
Ecorel™ HT 301T
Pb93,5Sn5Ag1,5 Pâte à souder plombée
Processus d’impression non propre
Faible taux de vide et haute fiabilité
Quicksolv™ DEF90
Nettoyant multi-usages pour le dégraissage et le défluxage
Nettoyage manuel
Ininflammable et évaporation rapide
Quicksolv DEF 70
Nettoyant multi-usages pour le dégraissage et le défluxage
Nettoyant manuel en aérosol
Ininflammable et évaporation rapide
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