Ecorel™ Free JP32
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo Sac 305
- Proceso de impresión por chorro
- Depósitos de pasta de soldadura consistentes
ECOREL FREE JP32 está especialmente diseñado para trabajar en equipos de impresión por chorro y garantizar depósitos continuos y consistentes de pasta de soldadura. Aunque el fundente es químicamente inerte, es fácil de limpiar con agua o con procesos basados en disolventes. Está optimizado para ser utilizado en equipos de impresión por chorro Mycronic
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Hide linksBeneficios
Rendimiento
- Excelentes depósitos de pasta continuos y consistentes
- Residuo de fundente químicamente inerte que reduce el riesgo de migración electroquímica y corrosión
- Fácil de limpiar los residuos de fundente refluido con procesos de agua o disolvente.
COSTE
- Proceso estable que reduce las repeticiones y los residuos
- Aumenta la vida útil y la fiabilidad de su producto, por lo que reduce el riesgo de fallos prematuros.
HSE
- No Halógena
- Sin plomo
Recomendación del proceso
Applications
DEFLUJO DE PCB PARA MEJORAR LA FIABILIDAD
La idea que subyace a la soldadura sin limpieza es que no es necesario añadir un paso de limpieza adicional en el proceso general. De todos modos, para ciertas aplicaciones, es posible que no se quiera correr el riesgo de que se produzcan fallos prematuros y asegurarse de que no queda ninguna contaminación en la placa de circuito impreso. Esto es especialmente cierto para la industria del automóvil, donde la vida útil de los componentes electrónicos es de muchos años y donde algunos dispositivos electrónicos son fundamentales para una conducción segura.
PASTA DE SOLDADURA DE BAJO CONTENIDO EN HUECOS PARA UNA MEJOR DISIPACIÓN DEL CALOR EN LA ELECTRÓNICA DEL AUTOMÓVIL
El motor eléctrico, el controlador de potencia, el inversor, el convertidor y otros componentes electrónicos relacionados con la cadena cinemática