Schnellladestationen für Elektrofahrzeuge arbeiten mit hoher Leistung. Je höher die Ausgangsleistung ist, desto mehr Wärme wird in der elektronischen/elektrischen Schaltung erzeugt. Das Gleiche gilt für den Ladeanschluss und das Batteriemanagementsystem, das auf die Ladeleistung abgestimmt sein muss. Hohlräume in der Lötstelle verringern die Wärmeableitung und damit die Zuverlässigkeit der Baugruppe. Es wird empfohlen, eine Paste zu verwenden, die speziell entwickelt wurde, um die Anzahl und Größe von Hohlräumen unter bestimmten empfindlichen Bauteilen zu minimieren und die allgemeine Zuverlässigkeit zu verbessern.

Inventec bietet verschiedene Kombinationen von Legierungen mit Low Void Chemie an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden.

Die Idee hinter dem No-clean-Löten ist die Vermeidung eines zusätzlichen Reinigungsschritts in Ihrem Gesamtprozess. Bei bestimmten kritischen Anwendungen darf jedoch nichts schief gehen, und die Entfernung von Verunreinigungen, die auf der Leiterplatte zurückbleiben, ist erforderlich. Dies gilt insbesondere für die Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie die medizinische Industrie, wo die erwartete Lebensdauer der Elektronik viele Jahre beträgt und einige elektronische Geräte für die Gesundheit und Sicherheit entscheidend sind.

Es ist allgemein bekannt, dass Baugruppen, die höheren Temperaturen ausgesetzt sind, anfälliger für elektrochemische Migration und Kriechstrom sind. Dies macht die Reinigung von Leiterplatten, die dieser Art von Umgebung ausgesetzt sind, zu einer wertvollen Wahl. Auch beim Auftragen einer Schutzbeschichtung ist es ratsam, vor dem Beschichtungsprozess zu reinigen, um die Haftung der Beschichtung zu optimieren.

Inventec hat ein spezielles Sortiment an Entlüftungsmitteln entwickelt, das auf den von Ihnen gewünschten Prozess abgestimmt ist. Entwickelt für die schnelle und effektive Reinigung großer Mengen von Baugruppen unter Berücksichtigung der Umweltauswirkungen.