Mostrando 97–108 de 111 resultados
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TOPKLEAN EL 10F
- Eliminación de la pasta de soldadura, de los adhesivos no curados y de los residuos de fundentes reutilizados
- Proceso manual
- Punto de inflamación más alto que el IPA y bajo olor
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TOPKLEAN EL 20A
- Limpieza de residuos de fundentes
- Proceso de co-solvencia
- Proceso de limpieza más rápido y solución sostenible
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TOPKLEAN EL 20D
- Limpieza de residuos de fundentes
- Proceso de vacío con disolventes
- Alternativa ecológica al percloroetileno y al nPB
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TOPKLEAN EL 20P
- Eliminación de residuos de fundentes
- Proceso de co-solvencia
- Proceso de limpieza más rápido y solución sostenible
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TOPKLEAN EL 606
- Eliminación de pasta de soldadura en plantillas y placas de circuito impreso mal impresas
- Proceso de pulverización o inmersión acuosa
- Limpieza rápida con muy bajo impacto HSE
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TOPKLEAN EL 7
- Eliminación de pasta de soldadura en plantillas y placas de circuito impreso mal impresas
- Proceso automatizado de limpieza de esténciles en la impresora SMT
- Alto punto de inflamación y compatible con los materiales más comunes