Mostrando 25–36 de 111 resultados
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ECOFREC DILUENT 1
- Diluyente para fundentes con base de disolvente.
- Ajustar la densidad debido a la evaporación.
- Fabricado con disolventes de alta pureza.
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ECOFREC HT 504
- Fundente líquido de colofonia no limpiable con base de disolvente
- Proceso de inmersión o cepillado manual
- Soldadura a alta temperatura y fácil de limpiar
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ECOFREC POP WS30
- Fundente adhesivo soluble en agua
- Proceso PoP y Flip Chip
- Excelentes propiedades de humectación
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ECOFREC TF48
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Excelente impresión y alta viscosidad
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ECOFREC TF49
- No hay flujo pegajoso limpio
- Flip Chip, soldadura de esferas y retrabajo de componentes
- Residuo incoloro transparente y alta viscosidad
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ECOREL 305-16LVD
- Pasta de soldadura de aleación sin plomo SAC305
- No hay proceso de impresión limpia de smt
- Excelente bajo vaciado
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ECOREL EASY 802M T4
- Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2 en Tipo 4
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
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ECOREL EASY 802M2
- Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2 en Tipo 3
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
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ECOREL EASY 802S
- Pasta de soldadura con plomo Sn62Pb36Ag2
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Impresión de paso fino
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ECOREL EASY 803M
- Pasta de soldadura con plomo Sn63Pb37
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Montaje robusto
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ECOREL EASY 803S
- Pasta de soldadura con plomo Sn63Pb37
- Proceso de impresión SMT no limpio
- Impresión de paso fino