Strahldruck-Lotpaste

Unsere Strahldruck-Lotpasten sind speziell dafür entwickelt, auf Jet-Printing-Anlagen eingesetzt zu werden und kontinuierliche sowie gleichmäßige Lotpasten-Depots zu gewährleisten.

Obwohl das Flussmittel chemisch inert ist, lässt es sich leicht mit Wasser oder lösungsmittelbasierten Verfahren reinigen. Es ist optimiert für den Einsatz auf Mycronic-, Vermes-, Essemtec- und Musashi-Jet-Printing-Anlagen.

Dosierbare Lotpaste

Dosierbare Lotpaste ist ein sehr flexibler Fertigungsprozess, der es ermöglicht, Lotpaste in Vertiefungen sowie auf bereits montierte Bauteile aufzubringen. Zudem können innerhalb eines einzigen Prozesses unterschiedliche Punktgrößen realisiert werden.

Unsere speziell entwickelten Strahldruck- & Dosier-Lotpasten bieten optimierte Fließeigenschaften und Viskositätsbereiche, um beste Ergebnisse bei diesen Fertigungsprozessen zu erzielen.

Lötmittel mit niedrigem oder ohne Silbergehalt werden oft gewählt, um die Kosten zu senken, aber ein geringerer Silbergehalt kann auch die Fallstoßfestigkeit einer elektronischen Baugruppe erheblich verbessern.

Typische Anwendungen, bei denen Fallstöße wichtig sind, sind Unterhaltungselektronik und insbesondere Handheld-Geräte. In den letzten Jahren werden diese Legierungen jedoch auch in Branchen wie der Automobil- und Energieindustrie eingesetzt.

Die Legierungseigenschaften in Kombination mit der Hochleistungschemie des ECOREL™-S-Bereichs bieten eine sehr gute Benetzung und einen robusten Montageprozess für die Elektronik mit hoher Volumen.

Durch bahnbrechende Technologien konnte der Einsatz von Niedertemperatur-Lötverfahren (LTS) ausgeweitet werden, und in den letzten Jahren werden sie zunehmend als Alternative zu SAC305-Baugruppen eingesetzt.

Die Vorteile beschränken sich nicht nur auf das Löten von temperaturempfindlichen Bauteilen, da auch der Verzug von Leiterplatte zu Leiterplatte deutlich reduziert wird. Es eröffnet die Möglichkeit eines Single-Pass-Prozesses und bietet mehr Designfreiheit.

Unter Umwelt- und Kostengesichtspunkten reduziert LTC den Energieverbrauch und damit die CO2-Emissionen erheblich.

Lunkerbildung in Lötstellen ist ein Problem in der hochzuverlässigen Elektronik, z. B. in der Automobil- und Leistungselektronik, bei LED-Beleuchtungen usw., da die elektrische Leitfähigkeit und die Wärmeableitung bei einem zu hohen Prozentsatz und einer zu großen Anzahl von Lunkern verringert werden. Auch Hohlräume könnten die mechanische Festigkeit der Verbindung verringern.

Besonders kritisch sind große Flächenkomponenten, wie beispielsweise untere Kündigungskomponenten (BTC) und -komponenten mit der unteren thermischen Ebene (DPAK). Die Reduktion von Hohlräumen und Hohlräumen ist also sehr wichtig, um die erwartete Zuverlässigkeit in solchen Anordnungen zu erreichen.

Meine Faktoren sind für nichtig, einschließlich der Lötpaste, einschließlich der Lotpaste, da Hohlräume teilweise durch die Flussausgasung verursacht werden, die in der Lötverbindung eingeschlossen bleiben. Um den Niveau der Hohlräume in einer elektronischen Baugruppe zu reduzieren, wird die Verwendung einer dedizierten Lötpaste mit niedriger Hohlräume empfohlen.

Der Trend zur weiteren Miniaturisierung im Bereich der Elektronikfertigung setzt sich fort, indem kleinere Bauteile auf noch kleinerem Raum untergebracht werden. Daher steigt die Nachfrage nach Lötpasten mit kleineren Metallpartikeln.

Alle unsere aktuellen Pasten sind standardmäßig in der Pulvergröße Typ 4 erhältlich, aber wir bieten auch Lösungen in T5 und T6 an, um die Herausforderungen der Herstellung von Elektronik mit ultra-feinen Abständen zu überwinden.

Da die Nachfrage nach Lötpasten mit ultra-feiner Pulvergröße noch relativ gering und sehr spezifisch ist, entwickeln wir weitere Produkte basierend auf den Bedürfnissen und Anfragen unserer Kunden. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen zur Verfügbarkeit der Pulvergröße in Verbindung mit einer spezifischen Legierung und in Kombination mit unserem ECOREL™-Fluxmedium. Wir sind flexibel und entwickeln nach Ihren speziellen Anforderungen.

Druck- und Lötergebnisse können durch Einflüsse von Geräten und Geräteeinstellungen, Schablonenqualitäten, Reflow-Methoden und vielem mehr abweichen.

Unser robustes Sortiment an Montagelotpasten bietet Pastenlösungen, die für ein größeres Prozessfenster, reproduzierbare Reflow-Ergebnisse und eine ausgewogene Gesamtleistung optimiert sind.

ECOREL™ wasserlösliche Lotpasten kombinieren optimierte Benetzungseigenschaften mit hervorragender Druckleistung.

Verbleibende Flussmittelrückstände können meist mit VE-Wasser gereinigt werden, aber wenn bessere Reinigungsergebnisse gewünscht werden, bieten wir effiziente Entflussungslösungen, die perfekt auf unsere Flussmittelformulierung abgestimmt sind und eine hohe Materialverträglichkeit aufweisen.

Außerdem lassen sich SMT-Schablonen im Durchschnitt leicht mit DI-Wasser oder nur mit einer geringen Menge Reinigungsmittel reinigen.