SMT-Lötpasten
Unser spezielles Angebot an Lötpasten für den SMT-Prozess, das verschiedene Legierungen, Pulvergrößen und Flussmittel für das Drucken, Dosieren und Montieren kombiniert.
Lötpasten-Lösungen
für jede SMT-Herausforderung
Lötpaste spielt eine entscheidende Rolle im SMT-Prozess (Surface Mount Technology), da sie für zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatten sorgt. Ihre Qualität und Zusammensetzung beeinflussen direkt die Fertigungseffizienz, Zuverlässigkeit und die Gesamtleistung des Endprodukts.
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Hochzuverlässiges Lötpaste
Aufgrund der hohen Anforderungen an langlebige Elektronik hat INVENTEC fortschrittliche Lötpasten-Lösungen entwickelt, die sich durch halogenfreie Formulierungen, inerte Flussmittelrückstände und robuste bleifreie Legierungen für extreme Betriebsbedingungen auszeichnen.
In Anwendungen, bei denen langfristige Zuverlässigkeit und Sicherheit entscheidend sind – etwa in sicherheitskritischer oder rauer Umgebungselektronik – gewährleisten fortschrittliche SMT-Lötpasten eine zuverlässige Performance, die über konventionelle Lösungen hinausgeht…
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Jet-Druck und Dosierung von Lötpaste
Jet-Druck und Dosierung von Lötpaste sind essenziell für eine präzise und flexible SMT-Fertigung. Die speziell entwickelten Lötpasten von INVENTEC gewährleisten gleichmäßige, hochwertige Depots mit optimalen Fließ- und Reinigungseigenschaften und sind kompatibel mit führenden Systemen wie Mycronic, Vermes, Essemtec und Musashi.
Fortschrittliche Jet-Druck- und Dispens-Lötpastenlösungen, optimiert für Hochleistungs-Jet- und Dispenssysteme, garantieren Präzision, Zuverlässigkeit und Flexibilität in der modernen Elektronikfertigung…
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ECOREL FREE JP32
Silberarme und silberfreie Lötpaste
Niedrigsilber- und silberfreie Lötpasten sind in SMT-Anwendungen unverzichtbar. INVENTEC bietet innovative Lösungen, um Materialkosten zu senken, die Zuverlässigkeit der Lötstellen zu erhöhen und Korrosionsrisiken zu minimieren – und das bei konstant hoher Performance in anspruchsvollen Elektronikfertigungsprozessen.
Niedrigsilber- und silberfreie Lötpasten bieten leistungsstarke, korrosionsbeständige Alternativen zu herkömmlichen Silberlötpasten. Sie helfen Herstellern, Kosten zu reduzieren und gleichzeitig Zuverlässigkeit und Stoßfestigkeit in anspruchsvollen SMT-Anwendungen zu verbessern…
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Niedrigtemperatur-Lötpaste
Die Niedrigtemperatur-Lötpaste von INVENTEC ist entscheidend für SMT-Anwendungen und ermöglicht das zuverlässige Löten temperaturempfindlicher Bauteile, minimiert thermische Schäden, unterstützt effiziente, kostengünstige und nachhaltige Fertigungsprozesse, sorgt für höhere Ausbeute und reduziert Ausschuss.
Niedrigtemperatur-Lötpaste revolutioniert die Elektronikfertigung durch Energieeinsparungen, Designflexibilität und verbesserte Zuverlässigkeit – eine kühlere, nachhaltigere und effizientere Alternative zu traditionellen Lötverfahren…
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ECOREL FREE LT 140-18
Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung
Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung wie die von INVENTEC spielen eine Schlüsselrolle im SMT-Prozess, da sie Lufteinschlüsse beim Reflow minimieren, zuverlässige elektrische Verbindungen sichern, die Langzeitperformance elektronischer Baugruppen verbessern und zusätzlich die Reproduzierbarkeit erhöhen.
Für höchste Zuverlässigkeit in Anwendungen wie Automotive, Leistungselektronik und LED-Beleuchtung ist die Auswahl einer Niedrigvoid-Lötpaste entscheidend, da sie die Voids-Bildung reduziert, thermische und elektrische Performance verbessert und die Lötstellenfestigkeit erhöht…
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Lötpastenlösungen für die Miniaturisierung
Miniaturisierte Lötpastenlösungen sind für SMT unerlässlich, und INVENTEC bietet fortschrittliche Formulierungen, die eine präzise Applikation bei kleinsten Bauteilen ermöglichen, zuverlässige, hochwertige Verbindungen selbst in kompakten und hochdichten Elektronikgeräten garantieren sowie Produktionsfehler vermeiden.
Mit dem Fortschritt der Elektronikindustrie steigt der Bedarf an leistungsstarken SMT-Lötpastenlösungen, die den Herausforderungen der fortschreitenden Miniaturisierung und immer kompakteren Elektronik gerecht werden…
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ECOREL FREE JP32
Robuste Lötpaste für die Baugruppenmontage
Lötpaste für die Serienfertigung von Leiterplatten ist entscheidend für gleichmäßige und zuverlässige Lötstellen bei Hochgeschwindigkeits-SMT-Prozessen. Sie ermöglicht effiziente, präzise und hochwertige Massenproduktion elektronischer Geräte – Lösungen, die INVENTEC mit bewährter Expertise liefert.
Erfahren Sie, wie unsere robusten SMT-Lötpasten die Prozessstabilität erhöhen, eine reproduzierbare Performance sichern und die Produktionseffizienz in anspruchsvollen High-Volume-Umgebungen maximieren…
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Wasserlösliche Lötpaste
Wasserlösliche Lötpaste ist in SMT-Anwendungen unverzichtbar, da sie effizientes Löten mit minimalen Rückständen ermöglicht. Das erleichtert die Reinigung nach dem Reflow und verbessert die Zuverlässigkeit der Leiterplatte – INVENTEC bietet hierfür fortschrittliche Lösungen.
ECOREL™ wasserlösliche Lötpasten bieten hohe Zuverlässigkeit, exzellente Benetzung und einfache Reinigung für bleifreies Löten und SMT-Druck – für optimale Performance und Effizienz in der Elektronikfertigung…
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INVENTEC F&E-Einblicke zur SMT auf der IPC APEX 2025
Interview mit Mélanie Mathon
F&E-Leiterin Löten & Beschichtung
Von optimierter Leistung bei Fine-Pitch-Anwendungen bis hin zu umweltfreundlichen Formulierungen spricht Mélanie Mathon, F&E-Leiterin Löten & Beschichtung, darüber, wie INVENTEC die Grenzen der SMT-Lötpastenentwicklung erweitert.
Erfahren Sie, wie moderne Forschung und Entwicklung die Zukunft des Lötprozesses gestaltet – und warum die Wahl der richtigen SMT-Lötpaste entscheidend für Zuverlässigkeit und Effizienz in der Elektronikfertigung ist.
Viel mehr als nur eine Paste mit geringer Hohlraumbildung!
ECOREL 305-16LVD
- Außergewöhnlich geringe Voiding-Bildung
- Ausgewogene Gesamtleistung
- Hergestellt aus recycelten Metallen
- Lagerung bei Raumtemperatur*
*nur für T4-Pulver in Dosen- & Kartuschenverpackung
SMT-Lötpasten-Leitfaden: Leistung und Zuverlässigkeit steigern
Lötpaste ist ein entscheidendes Material im SMT-Prozess (Surface Mount Technology) und dient als Verbindungsmittel zwischen oberflächenmontierten Bauteilen und Leiterplatten (PCBs). Die moderne Elektronikfertigung ist stark auf leistungsfähige Lötpasten angewiesen, um optimale Leitfähigkeit, mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Im SMT-Prozess wird Lötpaste mittels Schablonendruck auf die Leiterplatte aufgetragen, gefolgt von präziser Bauteilplatzierung und Reflow-Löten. Die Qualität und Zusammensetzung der Lötpaste beeinflussen direkt die Reflow-Profile, die Lötstellenqualität und die Prozessstabilität.
Automotive-Lötpasten für höchste Zuverlässigkeit
Im Automobilbereich hat die Qualität der Lötpaste direkten Einfluss auf die Zuverlässigkeit von Steuergeräten, Infotainmentsystemen und sicherheitskritischen Komponenten.
Lötpasten für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt erfordern Lötpasten mit höchster Beständigkeit, Präzision und Einhaltung strengster Normen.
Lötpasten für präzise Medizintechnik
Medizinische Elektronik erfordert extrem saubere, rückstandsarme Lötpasten, die den Anforderungen an Biokompatibilität und Langzeitstabilität entsprechen.
Technische Unterstützung
Inventec verfügt über ein weltweites, engagiertes technisches Supportteam, das Sie in den verschiedenen Phasen unserer Zusammenarbeit unterstützt.
Je nach Wunsch bieten wir Online- oder Vor-Ort-Support
- das richtige Produkt für Ihre spezifischen Bedürfnisse auszuwählen
- um Sie bei der Produktqualifizierung zu unterstützen
- Sie bei der Ersteinrichtung Ihres Prozesses in allen Ihren weltweiten Produktionsstätten zu unterstützen
- um bei technischen Problemen, die während der Massenproduktion jederzeit auftreten können, schnell reagieren zu können.
Kostenlose Versuche zur Reinigung und Beschichtung
Müssen Sie nach dem Löten reinigen oder beschichten? Wir bieten KOSTENLOSE Reinigungs- oder Beschichtungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Es ist auch möglich, persönlich an der Verhandlung teilzunehmen.