SMT-Lötpasten
Unser spezielles Angebot an Lötpasten für den SMT-Prozess, das verschiedene Legierungen, Pulvergrößen und Flussmittel für das Drucken, Dosieren und Montieren kombiniert.
Lötpasten-Lösungen
für jede SMT-Herausforderung
Lötpaste spielt eine entscheidende Rolle im SMT-Prozess (Surface Mount Technology), da sie für zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen zwischen Bauteilen und Leiterplatten sorgt. Ihre Qualität und Zusammensetzung beeinflussen direkt die Fertigungseffizienz, Zuverlässigkeit und die Gesamtleistung des Endprodukts.
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Hochzuverlässiges Lötpaste
Aufgrund der hohen Anforderungen an langlebige Elektronik hat INVENTEC fortschrittliche Lötpasten-Lösungen entwickelt, die sich durch halogenfreie Formulierungen, inerte Flussmittelrückstände und robuste bleifreie Legierungen für extreme Betriebsbedingungen auszeichnen.
In Anwendungen, bei denen langfristige Zuverlässigkeit und Sicherheit entscheidend sind – etwa in sicherheitskritischer oder rauer Umgebungselektronik – gewährleisten fortschrittliche SMT-Lötpasten eine zuverlässige Performance, die über konventionelle Lösungen hinausgeht…
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Jet-Druck und Dosierung von Lötpaste
Jet-Druck und Dosierung von Lötpaste sind essenziell für eine präzise und flexible SMT-Fertigung. Die speziell entwickelten Lötpasten von INVENTEC gewährleisten gleichmäßige, hochwertige Depots mit optimalen Fließ- und Reinigungseigenschaften und sind kompatibel mit führenden Systemen wie Mycronic, Vermes, Essemtec und Musashi.
Fortschrittliche Jet-Druck- und Dispens-Lötpastenlösungen, optimiert für Hochleistungs-Jet- und Dispenssysteme, garantieren Präzision, Zuverlässigkeit und Flexibilität in der modernen Elektronikfertigung…
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Silberarme und silberfreie Lötpaste
Niedrigsilber- und silberfreie Lötpasten sind in SMT-Anwendungen unverzichtbar. INVENTEC bietet innovative Lösungen, um Materialkosten zu senken, die Zuverlässigkeit der Lötstellen zu erhöhen und Korrosionsrisiken zu minimieren – und das bei konstant hoher Performance in anspruchsvollen Elektronikfertigungsprozessen.
Niedrigsilber- und silberfreie Lötpasten bieten leistungsstarke, korrosionsbeständige Alternativen zu herkömmlichen Silberlötpasten. Sie helfen Herstellern, Kosten zu reduzieren und gleichzeitig Zuverlässigkeit und Stoßfestigkeit in anspruchsvollen SMT-Anwendungen zu verbessern…
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Niedrigtemperatur-Lötpaste
Die Niedrigtemperatur-Lötpaste von INVENTEC ist entscheidend für SMT-Anwendungen und ermöglicht das zuverlässige Löten temperaturempfindlicher Bauteile, minimiert thermische Schäden, unterstützt effiziente, kostengünstige und nachhaltige Fertigungsprozesse, sorgt für höhere Ausbeute und reduziert Ausschuss.
Niedrigtemperatur-Lötpaste revolutioniert die Elektronikfertigung durch Energieeinsparungen, Designflexibilität und verbesserte Zuverlässigkeit – eine kühlere, nachhaltigere und effizientere Alternative zu traditionellen Lötverfahren…
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ECOREL FREE LT 140-18
Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung
Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung wie die von INVENTEC spielen eine Schlüsselrolle im SMT-Prozess, da sie Lufteinschlüsse beim Reflow minimieren, zuverlässige elektrische Verbindungen sichern, die Langzeitperformance elektronischer Baugruppen verbessern und zusätzlich die Reproduzierbarkeit erhöhen.
Für höchste Zuverlässigkeit in Anwendungen wie Automotive, Leistungselektronik und LED-Beleuchtung ist die Auswahl einer Niedrigvoid-Lötpaste entscheidend, da sie die Voids-Bildung reduziert, thermische und elektrische Performance verbessert und die Lötstellenfestigkeit erhöht…
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Lötpastenlösungen für die Miniaturisierung
Miniaturisierte Lötpastenlösungen sind für SMT unerlässlich, und INVENTEC bietet fortschrittliche Formulierungen, die eine präzise Applikation bei kleinsten Bauteilen ermöglichen, zuverlässige, hochwertige Verbindungen selbst in kompakten und hochdichten Elektronikgeräten garantieren sowie Produktionsfehler vermeiden.
Mit dem Fortschritt der Elektronikindustrie steigt der Bedarf an leistungsstarken SMT-Lötpastenlösungen, die den Herausforderungen der fortschreitenden Miniaturisierung und immer kompakteren Elektronik gerecht werden…
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ECOREL FREE JP32
Robuste Lötpaste für die Baugruppenmontage
Lötpaste für die Serienfertigung von Leiterplatten ist entscheidend für gleichmäßige und zuverlässige Lötstellen bei Hochgeschwindigkeits-SMT-Prozessen. Sie ermöglicht effiziente, präzise und hochwertige Massenproduktion elektronischer Geräte – Lösungen, die INVENTEC mit bewährter Expertise liefert.
Erfahren Sie, wie unsere robusten SMT-Lötpasten die Prozessstabilität erhöhen, eine reproduzierbare Performance sichern und die Produktionseffizienz in anspruchsvollen High-Volume-Umgebungen maximieren…
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Wasserlösliche Lötpaste
Wasserlösliche Lötpaste ist in SMT-Anwendungen unverzichtbar, da sie effizientes Löten mit minimalen Rückständen ermöglicht. Das erleichtert die Reinigung nach dem Reflow und verbessert die Zuverlässigkeit der Leiterplatte – INVENTEC bietet hierfür fortschrittliche Lösungen.
ECOREL™ wasserlösliche Lötpasten bieten hohe Zuverlässigkeit, exzellente Benetzung und einfache Reinigung für bleifreies Löten und SMT-Druck – für optimale Performance und Effizienz in der Elektronikfertigung…
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Viel mehr als nur eine Paste mit geringer Hohlraumbildung!
ECOREL 305-16LVD
- Außergewöhnlich geringe Voiding-Bildung
- Ausgewogene Gesamtleistung
- Hergestellt aus recycelten Metallen
- Lagerung bei Raumtemperatur*
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*nur für T4-Pulver in Dosen- & Kartuschenverpackung
Interview mit Mélanie Mathon
F&E-Leiterin Löten & Beschichtung
Von optimierter Leistung bei Fine-Pitch-Anwendungen bis hin zu umweltfreundlichen Formulierungen spricht Mélanie Mathon, F&E-Leiterin Löten & Beschichtung, darüber, wie INVENTEC die Grenzen der SMT-Lötpastenentwicklung erweitert.
Erfahren Sie, wie moderne Forschung und Entwicklung die Zukunft des Lötprozesses gestaltet – und warum die Wahl der richtigen SMT-Lötpaste entscheidend für Zuverlässigkeit und Effizienz in der Elektronikfertigung ist.
SMT-Lötpasten – Industrielle Lötlösungen FAQ
Warum sind SMT-Lötpasten in der modernen Elektronikfertigung entscheidend?
SMT-Lötpasten bilden zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen auf Leiterplatten (PCBs). Die Qualität der Paste beeinflusst direkt Joints-Festigkeit, Leitfähigkeit und Langzeitzuverlässigkeit.
Welche Faktoren beeinflussen die Leistung von Lötpasten?
Alloy-Zusammensetzung, Partikelgröße, Flussmitteltyp, Lagerbedingungen und Druck- oder Dosierprozess sind entscheidend. Die richtige Auswahl sorgt für gleichmäßiges Benetzen, minimale Lufteinschlüsse und qualitativ hochwertige Lötstellen.
Welche Legierungen werden in SMT-Lötpasten üblicherweise verwendet?
Übliche Legierungen: SnPb, SAC305, SAC405 und bleifreie Alternativen. INVENTEC bietet maßgeschneiderte Lötpasten, die verschiedene Legierungen kombinieren, um thermische Profile, Montageanforderungen und Vorschriften zu erfüllen.
Wie beeinflusst die Partikelgröße das Pastendrucken?
Kleinere Partikel verbessern die Druckpräzision bei feinen Bauteilen, größere erleichtern die Paste-Freisetzung und reduzieren Oxidation. Die richtige Größe optimiert Druckkonsistenz und Produktionsausbeute.
Welche Rolle spielt das Flussmittel?
Das Flussmittel entfernt Oxide während des Reflow und fördert stabile metallurgische Bindungen. Verschiedene Flussmitteltypen (No-Clean, wasserlöslich, Kolophonium-basiert) werden je nach Reinheitsanforderungen, Lötbarkeit und Nachbearbeitung gewählt.
Unterstützen INVENTEC-Lötpasten Druck- und Dosieranwendungen?
Ja. INVENTEC bietet Pasten, die für Schablonendruck, Dosierung und Selektivlöten optimiert sind, um gleichmäßige Ablagerung und zuverlässige Lötstellen zu gewährleisten.
Wie sollten Lötpasten gelagert werden?
Bei 0–10°C in luftdichten Behältern lagern. Feuchtigkeit, lange Luftaussetzung und Temperaturschwankungen vermeiden, um Flussmittelaktivität und Pastekonsistenz zu erhalten.
Welche Vorteile bieten bleifreie Lötpasten?
Sie erfüllen Umweltstandards wie RoHS und REACH, bieten zuverlässige Hochtemperaturleistung, Langzeitstabilität und verbesserte Umweltverträglichkeit, ohne die Lötqualität zu beeinträchtigen.
Wie beeinflusst die Auswahl der Lötpaste die Montagezuverlässigkeit?
Die richtige Auswahl von Legierung, Partikelgröße und Flussmittel sorgt für gleichmäßiges Benetzen, weniger Lufteinschlüsse und reduzierte Defekte, wodurch elektrische Leistung, mechanische Festigkeit und Produktlebensdauer verbessert werden.
Wie unterstützt INVENTEC Kunden bei der SMT-Lötpastenoptimierung?
INVENTEC bietet technische Beratung, maßgeschneiderte Formulierungen und Anwendungssupport, um Druckbarkeit, Reflow-Zuverlässigkeit und Produktionsausbeute zu maximieren.
Umfassender Leitfaden zu SMT-Lötpasten für hochzuverlässige Elektronikmontage
SMT-Lötpasten sind unverzichtbare Materialien in der Oberflächenmontagetechnologie, die eine zuverlässige Verbindung von Leiterplatten (PCB) ermöglichen. Sie bestehen aus einer Mischung aus Legierungspulver und Flussmittel, die einen präzisen Auftrag, gutes Benetzungsverhalten und stabile Verbindungen zwischen Bauteilen und Substraten sicherstellen.
Die Wahl der richtigen Lötpasten-Formulierung ist entscheidend für Zuverlässigkeit, thermische Stabilität und fehlerfreie Lötstellen. Eigenschaften wie Druckfähigkeit, Schlupffestigkeit, Haftung, Porenreduzierung und Kompatibilität mit Reflow-Profilen bestimmen den Ertrag und die langfristige Performance.
Vorteile & Anwendungen
HauptvorteileSMT-Lötpasten bieten präzise Druckeigenschaften, hervorragende Refusionseigenschaften und eine gleichmäßige Partikelverteilung. Fortschrittliche Lötpasten erhöhen die Bauteilplatzierungsgenauigkeit, verringern Hohlräume und steigern die Gesamtzuverlässigkeit in der hochdichten PCB-Fertigung.
Technische AspekteSMT-Lötpasten sind für die Kompatibilität mit verschiedenen Siebdrucktechniken und Refusionsprofilen ausgelegt. Optimierte Flussmittelchemie sorgt für stabile Lötverbindungen und minimale Rückstände. Die feine Partikelgröße in bleifreien Lötpasten unterstützt die präzise Bestückung von Surface-Mount-Komponenten und reduziert Brückenbildung.
AnwendungenSMT-Lötpasten kommen in Automotive-Elektronik, Luft- und Raumfahrt- & Verteidigungs-PCB-Assemblies und Medizingeräten zum Einsatz, wo Zuverlässigkeit entscheidend ist. Sie gewährleisten optimale elektrische Verbindung, mechanische Integrität und thermische Leistung von Surface-Mount-Bauteilen auf mehrlagigen Leiterplatten und erfüllen strenge Qualitäts- und Sicherheitsstandards.
SMT-Lötpasten in der Automobilindustrie
In der Automobil-Elektronik werden SMT-Lötpasten für die Fertigung von Motorsteuergeräten (ECU), ADAS-Systemen, Batteriemanagementsystemen und Leistungsmodule für Elektrofahrzeuge eingesetzt. Ihre Beständigkeit gegen thermische Zyklen und Vibrationen gewährleistet Sicherheit und Langlebigkeit.
SMT-Lötpasten für Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
In der Luft- und Raumfahrt sind SMT-Lötpasten entscheidend für Avioniksysteme, Radarmodule, Satelliten-Elektronik und Kommunikationssysteme. Sie bieten porenfreie Lötstellen, hohe thermische Beständigkeit und erfüllen strenge Luftfahrtstandards.
SMT-Lötpasten in der Medizintechnik
In der Medizintechnik ermöglichen SMT-Lötpasten die Herstellung von Leiterplatten für MRT, Röntgengeräte, Ultraschallgeräte und Patientenüberwachungssysteme. Spezielle Formulierungen garantieren biologische Verträglichkeit und elektrische Zuverlässigkeit.
Technische Unterstützung
Inventec verfügt über ein weltweites, engagiertes technisches Supportteam, das Sie in den verschiedenen Phasen unserer Zusammenarbeit unterstützt.
Je nach Wunsch bieten wir Online- oder Vor-Ort-Support
- das richtige Produkt für Ihre spezifischen Bedürfnisse auszuwählen
- um Sie bei der Produktqualifizierung zu unterstützen
- Sie bei der Ersteinrichtung Ihres Prozesses in allen Ihren weltweiten Produktionsstätten zu unterstützen
- um bei technischen Problemen, die während der Massenproduktion jederzeit auftreten können, schnell reagieren zu können.
Kostenlose Versuche zur Reinigung und Beschichtung
Müssen Sie nach dem Löten reinigen oder beschichten? Wir bieten KOSTENLOSE Reinigungs- oder Beschichtungsversuche in unseren Technischen Zentren an. Es wird ein umfassender technischer Bericht mit allen Testergebnissen und Empfehlungen zu Prozess und Prozessparametern erstellt. Es ist auch möglich, persönlich an der Verhandlung teilzunehmen.