TOPKLEAN EL 20P
Hochleistungs-Flussmittelrückstandreiniger
- Beseitigung von Flussmittelrückständen
- Co-Lösungsmittel-Verfahren
- Schnellster Reinigungsprozess & nachhaltige Lösung
TOPKLEAN EL 20P
Wurde speziell für die Reinigung von Lötflussmittelrückständen nach dem Reflowprozess entwickelt. Es ist eine weiterentwickelte Formulierung von TOPKLEAN EL 20A mit verbesserter Nachhaltigkeit und einer Reduzierung der Oberflächenspannung, um eine bessere Reinigung bei sehr niedrigen Bauteilabständen zu ermöglichen. Seine ausgezeichnete Fähigkeit, organische und mineralische Verbindungen zu lösen, ermöglicht es, fast alle Flussmittelrückstände zu entfernen, die heute in der Elektronikindustrie verwendet werden. Es hinterlässt keine weißen Rückstände und sorgt außerdem für einen Glanzeffekt auf Legierungen und Metallen.
Es wird im Co-Solvent-Verfahren verwendet, um einen schnellen und nachhaltigen Reinigungsprozess mit sehr hoher Reinigungseffizienz zu bieten. In diesem Prozess wird TOPKLEAN EL 20P perfekt mit Spülflüssigkeiten auf Hydrofluorether (HFE)-Basis von 3M™ Novec oder unserer eigenen PROMOSOLV™ -Reihe gespült. Dank der sehr geringen Oberflächenspannung von HFE dringen die Spülungen auch in sehr enge Zwischenräume und unter Bauteile mit geringem Abstand ein. Es löst alle verbleibenden Flussmittelrückstände auf, was zu einer sehr geringen Ionenkontamination führt. Außerdem besteht im Vergleich zu einem wasserbasierten Reinigungssystem keine Korrosionsgefahr, da kein Restwasser auf den Platten verbleibt.
Das Co-Solvent-Verfahren ist seit über 15 Jahren bahnbrechend und wird von mehreren Akteuren in der Elektronikindustrie qualifiziert und eingesetzt.
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HAUPTAKTEURE, DIE DIE AUSWIRKUNGEN VERRINGERN:
MENSCHLICHE GESUNDHEIT UND SICHERHEIT
- Ungiftig
- Geringe korrosive Wirkung
- Nicht brennbar & hoher Flammpunkt
UMWELTSCHUTZ UND RESSOURCENSCHONUNG
- Geringe Umweltauswirkungen: keine H-Kennzeichnung in Bezug auf die Umwelt
- Kein GWP
- Nicht korrosiv für Geräte
Vorteile
Leistung
- Hervorragende Löslichkeit von organischen und mineralischen Rückständen
- Sehr niedrige Oberflächenspannung, um eine hervorragende Reinigung unter Komponenten mit geringem Abstand zu ermöglichen.
- Ausgezeichnete Kompatibilität mit den auf Leiterplatten verwendeten Materialien
- Ermöglicht Glanzeffekt auf empfindlichen Legierungen und gelöteten Oberflächen
- hinterlässt keine weißen Rückstände
- Wasserloses Verfahren – reduziert das Korrosionsrisiko
Kosten
- Schnelles Verfahren ermöglicht Steigerung der Produktionskapazität
- Die Spülflüssigkeit wird ständig recycelt, was den Verbrauch reduziert.
- Kein Wasserverbrauch und keine Notwendigkeit zur Abwasserbehandlung
HSE
- Geringe Toxizität und nicht ätzendes Produkt (siehe SDS)
- Kein Ozonabbaupotenzial (ODP) und kein Treibhauspotenzial (GWP)
- Hoher Flammpunkt – sicher in Anwendung, Lagerung und Transport
- Keine Aromaten und halogenierten Verbindungen
Beispiele für Prozesse
Mixed Co-Solvent-Verfahren
Getrennter Co-Solvent-Prozess
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- Co-Lösungsmittel-Reinigungs- und Trocknungsverfahren
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