Topklean™ EL 20P

  • Beseitigung von Flussmittelrückständen
  • Co-Lösungsmittel-Verfahren
  • Schnellster Reinigungsprozess & nachhaltige Lösung

TOPKLEAN EL 20P ist speziell für die Reinigung von Flussmittelrückständen nach dem Reflowprozess entwickelt worden. Es handelt sich dabei um eine weiterentwickelte Formulierung von TOPKLEAN EL 20A, für die es das Greenway-Label erhielt, da die Nachhaltigkeitseigenschaften deutlich verbessert wurden. Es wird im Co-Solvent-Verfahren verwendet, um einen schnellen und nachhaltigen Reinigungsprozess mit sehr hoher Reinigungseffizienz zu ermöglichen. Dank seiner hervorragenden Fähigkeit, organische und mineralische Verbindungen zu lösen, kann es fast alle Flussmittelrückstände entfernen, die heute in der Elektronikindustrie verwendet werden. Es bringt auch einen Glanzeffekt auf Legierungen und Metalle.

In einem Co-Solvent-Verfahren wird TOPKLEAN EL 20P perfekt mit Hydrofluorethern (HFE) basierten Spülflüssigkeiten von 3MTM NovecTM oder unserer eigenen PROMOSOLVTM Reihe gespült. Dank der sehr geringen Oberflächenspannung von HFE dringt die Spülung auch in sehr enge Räume und unter Bauteile mit geringem Abstand ein. Es löst alle verbleibenden Flussmittelrückstände auf, was zu einer sehr geringen ionischen Verunreinigung führt. Außerdem besteht im Vergleich zu einem Reinigungssystem auf Wasserbasis keine Korrosionsgefahr, da kein Restwasser auf den Platten zurückbleibt.

Das Co-Solvent-Verfahren hat sich seit über 15 Jahren als wegweisend erwiesen und wird von mehreren Akteuren in der Elektronikindustrie qualifiziert und eingesetzt.

 

Dies ist ein Produkt

HAUPTAKTEURE, DIE DIE AUSWIRKUNGEN VERRINGERN:

MENSCHLICHE GESUNDHEIT UND SICHERHEIT

  • Ungiftig
  • Geringe korrosive Wirkung
  • Nicht brennbar & hoher Flammpunkt

UMWELTSCHUTZ UND RESSOURCENSCHONUNG

  • Geringe Umweltauswirkungen: keine H-Kennzeichnung in Bezug auf die Umwelt
  • Kein GWP
  • Nicht korrosiv für Geräte
Entdecken Sie mehr über Greenway

Vorteile

Leistung

  • Hervorragende Löslichkeit von organischen und mineralischen Rückständen
  • Sehr niedrige Oberflächenspannung, um eine hervorragende Reinigung unter Komponenten mit geringem Abstand zu ermöglichen.
  • Ausgezeichnete Kompatibilität mit den auf Leiterplatten verwendeten Materialien
  • Ermöglicht Glanzeffekt auf empfindlichen Legierungen und gelöteten Oberflächen
  • hinterlässt keine weißen Rückstände
  • Wasserloses Verfahren – reduziert das Korrosionsrisiko

Kosten

  • Schnelles Verfahren ermöglicht Steigerung der Produktionskapazität
  • Die Spülflüssigkeit wird ständig recycelt, was den Verbrauch reduziert.
  • Kein Wasserverbrauch und keine Notwendigkeit zur Abwasserbehandlung

HSE

  • Geringe Toxizität und nicht ätzendes Produkt (siehe SDS)
  • Kein Ozonabbaupotenzial (ODP) und kein Treibhauspotenzial (GWP)
  • Hoher Flammpunkt – sicher in Anwendung, Lagerung und Transport
  • Keine Aromaten und halogenierten Verbindungen

Beispiele für Prozesse

Welches Verfahren am besten geeignet ist, hängt von Faktoren wie den Betriebsbedingungen, der Ausrüstung, der gewünschten Reinigungsdauer und der Art der Verschmutzung ab. Unser Team ist bereit, Sie zu beraten.

ABGETRENNTES CO-LÖSUNGSMITTEL

GEMISCHTES CO-LÖSUNGSMITTEL