Topklean™ EL 20A

• Reinigungsmittel zur Entfernung von Flussmittelrückständen
• Co-Lösungsmittel-Verfahren
• Schnellster Reinigungsprozess & nachhaltige Lösung

TOPKLEAN EL 20A ist speziell für die Reinigung von Flussmittelrückständen nach dem Reflowprozess entwickelt worden. Es wird im Co-Solvent-Verfahren verwendet, um einen schnellen und nachhaltigen Reinigungsprozess mit sehr hoher Reinigungseffizienz zu ermöglichen. Dank seiner hervorragenden Fähigkeit, organische und mineralische Verbindungen zu lösen, kann es fast alle Flussmittelrückstände entfernen, die heute in der Elektronikindustrie verwendet werden. Es bringt auch einen Glanzeffekt auf Legierungen und Metalle.

In einem Co-Solvent-Verfahren wird TOPKLEAN EL 20A perfekt mit Spülflüssigkeiten auf Hydrofluorether (HFE)-Basis von 3M gespült ^TM Novec ^TM oder unser eigenes PROMOSOLV ^TM Angebot. Dank der sehr geringen Oberflächenspannung von HFE dringt die Spülung auch in sehr enge Räume und unter Bauteile mit geringem Abstand ein. Es löst alle verbleibenden Flussmittelrückstände auf, was zu einer sehr geringen ionischen Verunreinigung führt. Außerdem besteht im Vergleich zu einem Reinigungssystem auf Wasserbasis keine Korrosionsgefahr, da kein Restwasser auf den Platten zurückbleibt.

TOPKLEAN EL 20A in Verbindung mit dem Co-Solvent-Verfahren hat sich seit über 15 Jahren als wegweisend erwiesen und wird von mehreren Akteuren in der Elektronikindustrie qualifiziert und eingesetzt.