一流的液体溶剂或更环保的水性助焊剂,用于波峰焊、选择性焊接和镀锡。 我们的粘性助焊剂系列,包括基于树脂的免清洗低残留助焊剂。
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探索专为满足现代通孔焊接工艺在可靠性、效率和可持续性方面需求而设计的高性能波峰焊助焊剂解决方案…
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ECOFREC™推出先进的选择性焊接助焊剂解决方案,可提升选择性焊接和选择性波峰焊工艺的性能,确保电子制造中的最佳焊料流动、卓越润湿性和高可靠性焊点…
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在各种线缆组装应用中,使用正确的镀锡助焊剂对保证焊接性能优异、长期可靠性达标以及满足严苛生产环境的合规要求至关重要…
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焊接助焊剂确保最佳润湿、氧化物去除和可靠焊点。选择高品质焊接助焊剂可以提高PCB和元件的电气可靠性和机械强度。
INVENTEC提供完整的焊接助焊剂系列,包括溶剂型液体助焊剂和更环保的水基助焊剂。这些助焊剂适用于波峰焊、选择性焊接和镀锡工艺。
无清洗型助焊剂无需清洗,残留物无害;低残留助焊剂则最小化残留,同时保持良好润湿和焊点可靠性。
粘性焊接助焊剂,包括树脂型配方,可确保精确定位、减少桥连并改善润湿,从而保证焊点可靠性和一致性。
可以。INVENTEC焊接助焊剂专为波峰焊、选择性焊接和镀锡设计,确保均匀润湿、无缺陷焊点和持久可靠性。
水基焊接助焊剂可减少溶剂排放和环境影响,同时保持出色润湿性和可靠焊点。
成分、粘度、固体含量和工艺参数直接影响焊接助焊剂的润湿性、可焊性和焊后清洁度。
焊接助焊剂应储存在阴凉干燥处,避免阳光直射,以保持其活性、粘度和有效期。
选择正确的焊接助焊剂可确保均匀润湿、最小残留和无缺陷焊点,提升电气、机械和长期可靠性。
INVENTEC提供技术咨询、定制配方和应用支持,优化焊接助焊剂性能,降低缺陷率并提高生产效率。
焊接助焊剂 是工业焊接中必不可少的材料,用于清洁电子元件和电路板表面,改善 焊料湿润性。它们确保 可靠的电子连接 并在焊接过程中防止 氧化。
在现代制造过程中,使用 活性助焊剂 来连接关键元件,如 SMT组件、印刷电路板 和 电子组装。选择合适的助焊剂对 焊接质量、焊接流动控制 及 长期可靠性至关重要。
主要优势焊接助焊剂可以提高 金属表面润湿性,确保 焊点形成一致。优化的 工业焊接助焊剂可减少 氧化、避免 缺陷(如空洞或桥连),并提升 电子组件和 印刷电路板(PCB)的 可靠性。
技术方面焊接助焊剂提供 松香型、水溶型 和 No-Clean 型配方,适用于 回流焊 和 波峰焊等不同工艺。高性能 焊接助焊剂具有可控的 活化能力、优异的 热稳定性,并可兼容工业电子中的多种 金属合金。
应用焊接助焊剂广泛应用于 汽车电子、航空航天及国防 PCB 装配 和 医疗器械中。它们确保 电气连接可靠,减少 组件失效,并在复杂的 SMT 和穿孔组件中提高 生产良率,同时符合严格的 环境与安全标准。
在 汽车行业,助焊剂用于制造 控制单元、传感器 和 功率电子 的电路板。它们确保在苛刻的 热环境 下仍能提供 可靠连接,适用于 电动汽车电池管理系统 和 电机控制。
在 航空航天和国防领域,助焊剂确保 航电系统、卫星电子设备 和 雷达设备 的焊接可靠性。它们在极端环境下提供 精确焊接 和 长期耐用性,保证关键系统的安全性。
Inventec 拥有一支遍布全球的专业技术支持团队,可在我们合作的不同阶段为您提供帮助。
根据您的要求,我们提供在线或现场支持
焊接后是否需要清洁或涂层? 我们在我们的技术中心提供免费清洁或涂层试验。 将提供一份全面的技术报告,详细说明有关工艺和工艺参数的所有测试结果和建议。 你想参加审判吗? 我们很高兴欢迎您。