Ecofrec™ 200

  • 溶剂型免清洗液体助焊剂
  • 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
  • 良好的焊点,无锡球

ECOFREC 200 基于我们新一代的助焊剂技术,开发用于提供更好的润湿性能,无论选择何种电路板表面处理。

 

好处

表现

  • 兼容多种阻焊层
  • 兼容不同的 PCB 无铅精加工,如 Ni/Au、Sn、Ag、HAL 和 OSP
  • 无微球化
  • 可用于含铅和无铅产品

成本

  • 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。

HSE

  • 无 CMR 物质
  • 不含卤素

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 无论如何,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。