Ecofrec™ 200
- 溶剂型免清洗液体助焊剂
- 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
- 良好的焊点，无锡球
ECOFREC 200 基于我们新一代的助焊剂技术，开发用于提供更好的润湿性能，无论选择何种电路板表面处理。
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表现
- 兼容多种阻焊层
- 兼容不同的 PCB 无铅精加工，如 Ni/Au、Sn、Ag、HAL 和 OSP
- 无微球化
- 可用于含铅和无铅产品
成本
- 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
HSE
- 无 CMR 物质
- 不含卤素
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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