Ecofrec™ TF49
- 无清洁粘性助焊剂
- 倒装芯片、球体焊接和组件返工
- 透明无色残渣&高粘度
ECOFREC TF 49
一种无卤素、免清洗粘性助焊剂，专为无铅和含铅应用而设计。 回流后，残留物无腐蚀性。 一流的点胶、浸渍和印刷应用。 残留化妆品很重要的应用的最佳选择。
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表现
- 高粘度粘性助焊剂，以保持组件牢固就位
- 无腐蚀性透明无色残留物
成本
- 稳定的过程，因为应用了大量可重复的助焊剂
- 无需清洗助焊剂残留物
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 不含卤化物（氟化物、氯化物、溴化物）和胺
- 符合 RoHS 和 REACH 标准
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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