Ecofrec™ TF49

  • 没有干净的粘性助焊剂
  • 倒装芯片、球体焊接和组件返工
  • 透明无色残留物和高粘度
ECOFREC TF 49

一种无卤素、免清洗的粘性助焊剂,专为无铅和含铅应用而设计。 回流后,残留物无腐蚀性。 一流的点胶、浸渍和印刷应用。 残留化妆品很重要的应用的最佳选择。

 

 

 

好处

表现

  • 高粘度粘性助焊剂,可保持组件牢固就位
  • 无腐蚀性透明无色残留物

成本

  • 稳定的过程,因为应用了大量可重复的助焊剂
  • 无需清洁助焊剂残留物

HSE

  • 无 CMR 物质
  • 不含卤化物(氟化物、氯化物、溴化物)和胺
  • 符合 RoHS 和 REACH

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 无论如何,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。