Ecofrec™ POP WS30
- 水溶性粘性助焊剂
- PoP 和倒装芯片工艺
- 优异的润湿性能
ECOFREC™ POP WS30 是一种水溶性粘性助焊剂，专为封装工艺和倒装芯片工艺而设计。 它适用于无铅和含铅焊接，有或没有氮气。 ECOFRECTM POP WS30 的流变性和粘性经过优化，可以在回流之前和期间充分固定封装。 用水基工艺焊接后需要清洁 PCB。
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表现
- 通过浸渍或点胶应用。
- 所有饰面均具有出色的可焊性：Cu-OSP、NiAu、浸锡和银
- 焊接后的残留物很容易用纯水或清洁剂清洗。
成本
- 稳定的过程，因为应用了大量可重复的助焊剂
健康安全环境
- 无 CMR 物质
- 符合 RoHS 和 REACH 标准
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。