Ecofrec™ 303

  • 水性无VOC、免清洗液体助焊剂
  • 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
  • 高可靠性

ECOFREC 303 是一种低残留、免清洗、不含 VOC(挥发性有机化合物)的助焊剂。 鉴于高 SIR 值并通过了 BONO 腐蚀测试,它非常适合需要高可靠性的应用。 它是为波峰焊通孔、混合技术和 SMT 组件开发的助焊剂。 由于其固体含量非常低,因此无需在焊接后清洁 PCB。

 

好处

表现

  • 兼容多种阻焊层
  • 兼容不同的 PCB 无铅精加工,如 Ni/Au、Sn、Ag、HAL 和 OSP
  • 无微球化
  • 可用于含铅和无铅产品

成本

  • 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
  • 避免可能的VOC税

HSE

  • 无 CMR 物质
  • 不含VOC
  • 不含卤素和胺
  • 非易燃

工艺推荐

最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表,了解有关工艺建议的信息。 无论如何,我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。