Ecofrec™ 303
- 水性无VOC、免清洗液体助焊剂
- 使用空气或氮气控制气氛进行焊接
- 高可靠性
ECOFREC 303 是一种低残留、免清洗、不含 VOC（挥发性有机化合物）的助焊剂。 鉴于高 SIR 值并通过了 BONO 腐蚀测试，它非常适合需要高可靠性的应用。 它是为波峰焊通孔、混合技术和 SMT 组件开发的助焊剂。 由于其固体含量非常低，因此无需在焊接后清洁 PCB。
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表现
- 兼容多种阻焊层
- 兼容不同的 PCB 无铅精加工，如 Ni/Au、Sn、Ag、HAL 和 OSP
- 无微球化
- 可用于含铅和无铅产品
成本
- 通过 Bono 测试以保证您的产品具有较长的使用寿命。
- 避免可能的VOC税
HSE
- 无 CMR 物质
- 不含VOC
- 不含卤素和胺
- 非易燃
工艺推荐
最佳工艺取决于操作条件、设备、电路板或组件设计等因素。 查看我们的产品数据表，了解有关工艺建议的信息。 无论如何，我们的团队随时准备为您提供建议并协助您实施我们的产品。
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